[发明专利]芯片及电子设备有效
| 申请号： | 201510003747.7 | 申请日： | 2015-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN105826285B | 公开（公告）日： | 2018-07-03 |
| 发明（设计）人： | 辛宇尘;赵南;王晨 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/482;H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊点组 走线 电路板 基板 焊盘 焊点 电子设备 焊点连接 预设标准 芯片 承载 点阵 平行直线 承载板 裸片 条基 贴合 封装 装载 | ||
【说明书】：
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