[发明专利]一种快速装载SOP芯片的模具

说明书

本发明涉及芯片封装领域，尤其涉及一种快速装载SOP芯片的模具，该模具包括上下两层硬质板，在下层硬质板上设置若干垂直杆，上层硬质板通过一卡合结构套设于这些垂直杆上，并在上层硬质板上设置若干与SOP芯片形状相同的通孔。通过采用上述装载模具，可以同时开启多个芯片转换座，提高了芯片的装载效率；且在上层硬质板和通孔pin脚部位印刷不同颜色，这样解决了识别芯片是否正确放置和是否漏放的问题，减少了出错率。

技术领域

本发明涉及芯片装载领域，尤其涉及一种快速装载SOP芯片的模具。

背景技术

SOP(Small Out-Line Package小外形封装)是一种很常见的元器件形式，表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状，材料有塑料和陶瓷两种。

目前进行产品测试时，需要往搭载SOP封装的芯片转换座板子上装载SOP芯片。在工程试验中，需手动将每一个芯片转换座的锁打开，然后安装一个SOP芯片，直至全部安装完毕，然后目检是否按要求安装，无误后进行产品测试。

然而，在安装SOP芯片的时候存在着下列的问题：

1、开启一个芯片转换座，安装一个SOP芯片的操作模式工作效率较低，且比较繁琐，浪费时间；

2、SOP芯片的颜色是深灰色的，芯片转换座的颜色是黑色的，两者的颜色近似，易造成安装过程中漏装和误装。

中国专利(CN103811361A)记载了一种智能卡芯片封装装置及封装方法，其中，封装装置包括用于将智能卡芯片压合安装在卡体上的一个预先挖好的槽内的压头、上进给机构以及智能卡定位装置，其中，上进给机构为单级气缸，压头连接在该气缸上，智能卡定位装置位于上进给机构的下方；此外，该包括下进给结构，该下进给机构包括电机以及在电机驱动下可竖向往返运动的传动机构，其中，传动机构输入端与电机连接，输出端与智能卡定位装置连接。

上述专利并没有解决现有技术中所存在的技术问题。

发明内容

鉴于上述问题，本发明提供一种快速装载SOP芯片的模具，其中，所述模具包括上层硬质板和下层硬质板，所述下层硬质板上固定设置若干垂直杆，所述上层硬质板通过一卡合结构套设于所述垂直杆上；

其中，所述上层硬质板上设置有若干与所述SOP芯片形状相同的通孔。

上述的模具，其中，所述模具应用于在SOP芯片IC转换座上装载SOP芯片。

上述的模具，其中，所述SOP芯片IC转换座由上、下两个部分组成，其中，上部分用于固定所述SOP芯片，下部分连接PCB板电路。

上述的模具，其中，所述上层硬质板的硬度大于所述SOP芯片IC转换座的硬度。

上述的模具，其中，所述SOP芯片为SOP8芯片，所述SOP8芯片两边pin脚各有4个。

上述的模具，其中，所述垂直杆为螺栓，所述卡合结构为螺母。

上述的模具，其中，所述上层硬质板的颜色为白色。

一种利用上模具装载SOP芯片的方法，其中，

将SOP芯片IC转换座放置于所述下层硬质板上，且所述SOP芯片IC转换座中待装载SOP芯片的位置与所述通孔对准；

并于通过卡紧所述卡合结构解锁所述SOP芯片IC转换座后，将SOP芯片安装至所述SOP芯片IC转换座上；

松开所述卡合结构，完成所述SOP芯片的装载。

上述的方法，其中，所述通孔对应所述SOP芯片pin脚处采用镂空设计。

上述的方法，其中，所述通孔对应所述SOP芯片pin脚部位的颜色为红色。