[发明专利]一种带有热流道装置的IC芯片包胶设备

权利要求书

1.一种带有热流道装置的IC芯片包胶设备，包括支撑架，其特征在于包括主流道支撑座、储料箱、推料液压缸、中频加热管、叽咀、固定模座、前模、导轨座、液压缸、活动模座、后模、夹料支撑座、夹料器，所述的主流道支撑座位于支撑架顶部中心左侧，二者螺纹相连，所述的储料箱位于主流道支撑座顶部中心处，二者螺纹相连，所述的推料液压缸位于主流道支撑座左端中心处，其与主流道支撑座、支撑架螺纹相连，所述的中频加热器位于主流道支撑座内部中心处，二者活动相连，所述的叽咀位于主流道支撑座右端中心处，二者螺纹相连。所述的固定模座位于叽咀右端中心处，其与叽咀、支撑架螺纹相连，所述的前模位于固定模座右端中心处，二者螺纹相连，所述的导轨座位于支撑架顶部右端中心处，二者螺纹相连，所述的液压缸位于导轨座右端中心处，二者螺纹相连，所述的活动模座位于导轨座左端中心处，其与导轨座活动相连，与液压缸螺纹相连，所述的后模位于活动模座左端中心处，二者螺纹相连，所述的夹料支撑座位于固定模座和导轨座顶部中心处，其与固定模座、导轨座螺纹相连，所述的夹料器位于夹料支撑座顶部中心处，二者活动相连。

2.如权利要求1所述的一种带有热流道装置的IC芯片包胶设备，其特征在于所述的主流道支撑座内部中心处还设有主流道管，二者螺纹相连。

3.如权利要求2所述的一种带有热流道装置的IC芯片包胶设备，其特征在于所述的主流道支撑座内部中心处还设有陶瓷隔热套，二者活动相连。

4.如权利要求3所述的一种带有热流道装置的IC芯片包胶设备，其特征在于所述的推料液压缸右端中心处还设有推料活塞，其与主流道管活动相连，与推料液压缸螺纹相连。

5.如权利要求4所述的一种带有热流道装置的IC芯片包胶设备，其特征在于所述的固定模座内部中心处还设有冷却孔，其形状为圆孔，孔径大小10-15mm。

6.如权利要求5所述的一种带有热流道装置的IC芯片包胶设备，其特征在于所述的固定座内部中心处还设有顶针，二者螺纹相连。

7.如权利要求6所述的一种带有热流道装置的IC芯片包胶设备，其特征在于所述的固定模座与导轨座中间还设有导柱，其与固定模座螺纹相连，与活动模座活动相连。