[发明专利]一种低温固化感光性导电银浆组合物

说明书

技术领域

本发明涉及电子材料领域，特别涉及一种低温固化感光性导电银浆组合物，更详细的涉及一种可在130-140℃固化，满足印刷膜厚4-6um，90-110℃下预烘，曝光的能量密度为200-500mJ/cm²@365nm，显影条件为30-60S/0.1-0.5MPa/清水洗10-20S的导电银浆组合物。

背景技术

电子行业蓬勃发展，电子类产品及与之相关的导电银浆越来越多的应用到电脑、手机键盘、薄膜开关、触摸屏、射频识别等领域。

通常低温固化导电银浆由导电填料、树脂、有机溶剂、添加剂等组成，将上述组分均匀分散后通过丝网印刷工艺形成相应的电路图后，在150℃下进行固化，得到导电性优异、附着性好、耐候性好的导电线路。近年来，人们对于窄边框的触摸屏面板追求越来越高，传统的丝网印刷工艺已经不能满足极细线宽线距导电线路的印刷。目前，激光银浆已经逐步取代传统丝网印刷银浆，但是由于激光制程属于破坏性工艺，且在激光蚀刻更低线宽线距时良率偏低，急需找寻一种低温固化且能够提供高良率的低线宽线距的导电银浆。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供了一种低温固化感光性导电银浆组合物，具体技术方案如下：

本发明的一种低温固化感光性导电银浆组合物，其原料重量份组成为：感光性树脂5-20％，热固性或热塑性树脂2-10％，光引发剂0.5-4％，热固化剂0.5-3％，银粉50-75％，溶剂5-15％，其他添加剂0.1-5％。

本发明的低温固化感光性导电银浆组合物，该导电银浆的重量份组成为：感光性树脂5-15％，热固性或热塑性树脂5-10％，光引发剂0.5-2％，热固化剂0.5-1％，银粉65-75％，溶剂10-15％，其他添加剂0.1-0.5％。

本发明的感光树脂为环氧改性、聚酯改性或聚氨酯改性的溶剂型丙烯酸树脂，分子子量为2000-30000，酸值为50-200mg KOH/g，其中有选为分子量为2000-15000、酸值为60-140mg KOH/g的环氧改性的丙烯酸树脂；

本发明的热固性或热塑性树脂为环氧树脂、聚酯树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂中的一种或几种，分子量10000-80000，Tg为10-80℃，羟值为5-30mg KOH/g，其中优选为分子量为10000-30000的热固性丙烯酸树脂，Tg为25-50℃，羟值＜10mg KOH/g；

本发明的导电银粉为球形银微粉，粒径为0.1-4μm，比表面积为0.7-2.3m²/g，振实密度为1.0-4.5g/cm³，其中有选为球形银粉粒径为0.3-2μm，比表面积为1.0-2.0m²/g，

本发明的光引发剂为1-羟基-环己基苯甲酮(184)，2-甲基-1-(4-甲巯基苯基)-2-吗啉丙酮-1(907)，2-苄基-2-二甲氨基-1-(4-吗啉苯基)丁酮-1(369)，2，4，6-三甲基苯甲酰基-乙氧基-苯基氧化膦(TPO)，双(2，4，6-三甲基苯甲酰基)苯基氧化膦，四乙基米蚩酮(DEMK)，异丙基硫杂蒽(ITX)中的一种或几种混合物，其中优选为2-甲基-1-(4-甲巯基苯基)-2-吗啉丙酮-1(907)，2-苄基-2-二甲氨基-1-(4-吗啉苯基)丁酮-1(369)中的一种或几种；

本发明的低温固化感光性导电银浆的溶剂沸点为200-300，挥发率＜0.1；溶剂为DBE、己二酸二甲酯、二乙二酸乙醚醋酸酯、二乙二酸丁醚醋酸酯、异氟尔酮、乙二酸乙醚醋酸酯、乙二酸丁醚醋酸酯中的一种或几种，其中优选为DBE、己二酸二甲酯、二乙二酸乙醚醋酸酯中的一种或几种；

本发明的添加剂为消泡剂，其中消泡剂优选为改性聚硅氧烷；

本发明的热固化剂为甲醇醚化氨基树脂、异氰酸酯中的一种或几种；

通过上述组分制备的感光性导电银浆可在130-140℃固化，满足印刷膜厚4-6um，90-110℃下预烘，曝光的能量密度为200-500mJ/cm²@365nm，显影条件为30-60S/0.1-0.5MPa/清水洗10-20S；其中显影液为2-10％的碳酸钠、四甲基氢氧化铵，乙二胺，二乙基氨基乙醇溶液，其中优选为2％的碳酸钠溶液；

本发明的感光性导电银浆具有优异的导电性、附着性，能够通过碱显影得到高解析度30/30um线宽线距的导电线路。本发明的导电银浆需在0-10℃条件下保存，稳定性好，符合环保要求。

具体实施例

下面结合具体实施例对本发明做进一步详细的说明，但实施例不限制本发明的保护范围。