[发明专利]铝碳化硅冷喷镀铜方法及所得电子封装底板有效
| 申请号： | 201510004760.4 | 申请日： | 2015-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN104561989B | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 陈迎龙;杨盛良;王黎明;蒋文评 | 申请（专利权）人： | 湖南浩威特科技发展有限公司 |
| 主分类号： | C23C24/04 | 分类号： | C23C24/04;B22D23/04;H01L23/14 |
| 代理公司： | 长沙智嵘专利代理事务所43211 | 代理人： | 黄子平 |
| 地址： | 410200 湖南省*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 碳化硅 镀铜 方法 所得 电子 封装 底板 | ||
【说明书】：
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