[发明专利]一种带有真空吸的IC芯片夹持装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种夹持装置，尤其涉及一种带有真空吸的IC芯片夹持装置。

背景技术

随着科技的发展，电子产品越来越先进，体积越来越小，而电子产品发展的根本在于IC芯片的大量使用，由于电子芯片体积极小，在使用前需要通过环氧酯包胶，但是在包胶前需要通过点胶，在点胶完成后需要将芯片放置在胶体中固定，目前将芯片放置在液体胶中是通过人工用镊子夹钳放置在里头，由于芯片极小，手工夹持效率极低，实有必要设计一种带有真空吸的IC芯片夹持装置。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于：提供一种带有真空吸的IC芯片夹持装置，来解决手工夹持芯片效率极低的问题。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种带有真空吸的IC芯片夹持装置，包括支撑架，包括横梁架、Z轴升降器、真空发生器、伺服电机、丝杆、真空吸头、传输电机、传输轮、传输皮带、点胶模定位座，点胶模、芯片装料模，所述的横梁架位于支撑架顶部中心处，二者活动相连，所述的Z升降器位于横梁架前端中心上侧，二者活动相连，所述的真空发生器位于横梁架顶部中心处，二者螺纹相连，所述的伺服电机位于横梁架右端中心上侧，二者螺纹相连，所述的丝杆位于伺服电机左端中心处，其与横梁架活动相连，与伺服电机螺纹相连，所述的真空吸头位于Z走升降器下端中心处，其与真空发生器气管相连，与Z轴升降器螺纹相连，所述的传输电机位于支撑架左侧面前端上侧，二者螺纹相连，所述的传输轮位于支撑架前端上侧，二者活动相连，所述的传输皮带位于传送轮外侧，二者活动相连，所述的点胶模定位座位于传输皮带顶部中心处，二者活动相连，所述的点胶模位于点胶模定位座顶部中心处，二者活动相连，所述的芯片装料模位于点胶模定位座左端中心处，其与传输皮带活动相连。

进一步，所述的Z轴升降器包含了机壳、螺母转子、感应线圈、螺杆。

进一步，所述的机壳位于横梁架前端中心上侧，二者活动相连。

进一步，所述的螺母转子位于机壳内部中心处，二者活动相连。

进一步，所述的感应线圈位于转子螺母外侧中心处，二者螺纹相连。

进一步，所述的螺杆位于螺母转子内部中心处，二者螺纹相连。

进一步，所述的横梁架前端上侧还设有导轨，二者螺纹相连。进一步，所述的Z轴升降器背面中心处还设有滑轨，其与横梁架活动相连，与Z轴升降器螺纹相连。

与现有技术相比，将点好胶的点胶模放置在点胶模定位座中，IC芯片事先放置在芯片装料模中，传输电机通过传输轮带动传输皮带转动，从而传送点胶模定位座到支撑架顶部中心处，伺服电机带动丝杆旋转，推动第Z轴升降器在横梁架上左右移动，Z轴升降器通电，推送真空吸头到芯片装料模上端，真空发生器对真空吸头产出真空，将IC芯片吸起，再通过Z轴升降器、伺服电机、丝杆的作用下，将IC芯片输送至点胶模上端，Z轴升降器推动真空吸头下降，将芯片放置在点胶模中，从而达到自动加工，提高了生产效率。

附图说明

图1是装置的的主视图

图2是装置的左视图

图3是装置的局部视图

图4是Z轴升降器的放大视图

支撑架             1      横梁架            2

Z轴升降器          3      真空发生器        4

伺服电机           5      丝杆              6

真空吸头           7      传输电机          8

传输轮             9      传输皮带          10

点胶模定位座       11     点胶模            12

芯片装料器         13     导轨              201

外壳               301    螺母转子          302

感应线圈           303    螺杆              304

滑轨               305

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明。

具体实施方式

在下文中，阐述了多种特定细节，以便提供对构成所描述实施例基础的概念的透彻理解。然而，对本领域的技术人员来说，很显然所描述的实施例可以在没有这些特定细节中的一些或者全部的情况下来实践。在其他情况下，没有具体描述众所周知的处理步骤。