[发明专利]抛光垫及其制造方法

说明书

本发明涉及一种抛光垫及其制造方法。该抛光垫包括一基底层及一抛光层。该基底层具有一第一表面及一第二表面。该抛光层位于该基底层的第一表面上，且具有多条第二纤维、一高分子弹性体及多个孔洞，所述第二纤维不规则排列且交错而形成所述孔洞，该高分子弹性体附着至所述第二纤维且不填满所述孔洞。

技术领域

本发明涉及一种抛光垫及其制造方法，特别是一种具有孔洞的抛光垫及其制造方法。

背景技术

参考图1，其显示已知(常规)抛光垫的剖视示意图。该已知抛光垫1的制造方法如下：形成一聚氨酯树脂(Polyurethane Resin)于一不织布10的上表面101上。接着，将该不织布10及该聚氨酯树脂浸置于一含浸(浸渍)槽的固化液中，以固化该聚氨酯树脂，而形成一研磨层12，其中该研磨层12具有一上表面121及多个微孔(Cell)14。接着，再以砂纸研磨该研磨层12的上表面121，以制造绒毛感，且使得所述微孔14开口于该研磨层12的上表面121，以制得一抛光垫1。

该已知抛光垫1的缺点如下：所述微孔14的发泡性跟许多工艺参数有关，例如固化液的浓度、温度与机台的产速等。只要其中一项参数调整不完全，就容易造成该抛光垫1本身的缺陷，例如：出毛(不织布的纤维突出超过该研磨层12的上表面121)、并纤(多条前述突出纤维合并在一起)或风船(该研磨层12底部具有气泡)等问题。因此，造成该抛光垫1的良率过低，增加制造成本。此外，该含浸的时间过长，造成制造该抛光垫1的工时也随之过长。

因此，有必要提供一创新且富有进步性的抛光垫及其制造方法，以解决上述问题。

发明内容

本发明提供一种抛光垫，其包括一基底层及一抛光层。该基底层具有一第一表面及一第二表面。该抛光层位于该基底层的第一表面上，且具有多条第二纤维、一高分子弹性体及多个孔洞，所述第二纤维不规则排列且交错而形成所述孔洞，该高分子弹性体附着至所述第二纤维且不填满所述孔洞。

本发明还提供一种抛光垫的制造方法，其包括以下步骤：(a)提供一基底层，该基底层具有一第一表面及一第二表面；(b)将一第二高分子材料加热成熔融态；(c)将该熔融态的第二高分子材料喷洒在该基底层的第一表面，其中该第二高分子材料形成多条第二纤维，所述第二纤维不规则排列且交错而形成多个孔洞；及(d)将所述第二纤维含浸于一第三高分子材料中，使得该第三高分子材料附着至所述第二纤维且不填满所述孔洞，以形成一抛光层。

由此，所述第二纤维为蓬松的多孔性结构，不需形成已知的微孔(Cell)，因此不会有已知的出毛、并纤或风船等问题，因而可提高该抛光垫的良率，降低制造成本。此外，所述孔洞的形状及尺寸大小较为均一，在研磨或抛光加工过程中，研磨液及研磨粒子容易进出所述孔洞。再者，该抛光垫不易起毛球，不易刮伤被抛光的工件。再者，该抛光垫的厚度及所述孔洞的尺寸大小可调整，因此可定制化。

附图说明

图1显示已知抛光垫的剖视示意图。

图2至图5显示本发明抛光垫的一实施例的制造方法的工艺步骤示意图。

图6显示图5中区域A的局部放大示意图。

具体实施方式

本发明提供一种抛光垫，该抛光垫应用于化学机械研磨(CMP)工艺中对一待抛光组件进行研磨或抛光。该待抛光组件包括但不限于半导体、储存介质基材、集成电路、LCD平板玻璃、光学玻璃及光电面板等物体。