[发明专利]柔性基材磁控溅射卷绕镀膜机

权利要求书

1.柔性基材磁控溅射卷绕镀膜机，其特征在于，包括真空系统、卷绕系统(2)和溅射系统(3)，真空系统包括真空室(1)和真空泵；卷绕系统(2)和溅射系统(3)均设置在真空室(1)内；

所述的真空系统用于将真空室(1)内抽真空至磁控溅射需要的真空环境；

所述的卷绕系统(2)用于实现基材的放卷和收卷，卷绕系统(2)包括放卷机构(201)、镀膜鼓(207)和收卷机构(215)；由放卷机构(201)释放的基材经镀膜鼓(207)，再由收卷机构(215)进行收卷，位于镀膜鼓(207)的基材伸入方向上设有压辊(206)，压辊(206)与镀膜鼓(207)之间设有供基材通行的缝隙；

所述的溅射系统(3)用于对经过镀膜鼓(207)的基材进行镀膜得到镀膜产品；所述的真空室(1)内部通过隔板A(101)隔离为用于安装卷绕系统(2)的卷绕室(102)和用于安装溅射系统(3)的镀膜室(103)，镀膜室(103)内部通过隔板B分割成多个镀膜区间；所述的卷绕室(102)通过阀门(7)连接真空泵A(4)，每个镀膜区间分别通过阀门(7)连接真空泵B(5)；

所述的放卷机构(201)和收卷机构(215)分别位于卷绕室(102)内相对的两侧，其中，放卷机构(201)和镀膜鼓(207)之间形成放卷张力区间，镀膜鼓(207)与收卷机构(215)之间形成收卷张力区间；在放卷张力区间设有张力测量辊A(203)、展平辊A(205)和至少一个过辊，在收卷张力区间的设有展平辊B(209)、张力测量辊B(210)和至少一个过辊，在镀膜鼓(207)上设有清洁辊(208)，所述的清洁辊(208)压在镀膜鼓(207)上方没有基材包裹的位置；

所述的放卷张力区间设有过辊A(202)和过辊B(204)，所述的过辊A(202)位于放卷机构(201)释放基材的方向上，过辊B(204)位于张力测量辊A(203)与展平辊A(205)之间；

所述的放卷张力区间从镀膜鼓(207)到收卷机构(215)的方向上依次设有过辊C(211)、过辊D(212)和过辊E(214)，所述的过辊E(214)位于收卷机构(215)的基材回收方向上，过辊D(212)和过辊E(214)之间设有跟踪机构(213)；

所述的溅射系统(3)包括多个溅射源(301)，每个溅射源(301)分别对应一个镀膜区间，并从与卷绕系统相对的方向伸入到镀膜室(103)对经过镀膜鼓(207)的基材进行镀膜，所述的溅射源(301)相对于镀膜鼓(207)的轴心呈圆周分布，所述的溅射源(301)采用中频孪生柱状靶结构。

2.根据权利要求1所述的柔性基材磁控溅射卷绕镀膜机，其特征在于，所述的真空泵B(5)为分子泵。

3.根据权利要求1所述的柔性基材磁控溅射卷绕镀膜机，其特征在于，所述的卷绕室(102)和每个镀膜区间内均配有深冷盘管(6)。

4.根据权利要求1所述的柔性基材磁控溅射卷绕镀膜机，其特征在于，所述的卷绕系统(2)安装在驱动车上，驱动车上还设有电机和控制器，所述的放卷机构(201)、镀膜鼓(207)和收卷机构(215)分别与电机相连，电机、张力测量辊A(203)和张力测量辊B(210)分别与控制器连接。