[发明专利]具有带横向转向点和横向露出自由端的连接管脚的封装件

说明书

技术领域

不同的实施方式普遍涉及一种封装件、一种电子装备和一种用于制造封装件的方法。

背景技术

用于电子芯片的常规的封装件包含模制复合物作为封装本体并且在其研发阶段中被发展，使得封装件不再显著地限制电子芯片的效率。电子芯片借助于连接管脚外部地连接到电子外围设备、诸如印刷电路板上。连接管脚超过封装本体延伸并且被焊接在电子外围设备上。导线的露出的部段通常具有所谓的鸥翼式配置。为了有效地利用可用的空间，也提出连接管脚的J形的露出的部段。

然而，当封装件安装在电子外围设备上且在变化的温度条件下运行时，在连接管脚的露出的部段和电子外围设备上的电接触部之间的连接可以由于机械应力而不利地受到影响。这可以影响电子效率和可靠性。

发明内容

可以提出对于紧凑的且平坦的封装件的需求，所述封装件也在变化的温度条件下仅少量易发生故障。

根据一个示例性的实施例，提供一种封装件，所述封装件具有：至少一个电子芯片；封装本体，所述封装本体至少部分地封装至少一个电子芯片；多个用于连接至少一个电子芯片（例如到电子外围设备上）的连接管脚，其中连接管脚中的每个具有：封装的部段，所述封装的部段借助于封装本体来封装；和露出的部段，所述露出的部段相对于封装本体伸出，并且其中露出的部段的至少一部分始于封装本体横向地延伸至转向点并且从转向点横向地朝封装本体的方向向回延伸，使得露出的部段的自由端与或对封装本体的相应的侧壁横向对齐或者相对于封装本体的相应的侧壁横向向外相间隔。

根据另一示例性的实施例提供电子装备，所述电子装备具有：电子外围设备，所述电子外围设备具有多个电接触部；和具有上述特征的封装件；其中封装件的连接管脚的至少一部分电连接到电子外围设备的电接触部中的相应的上。

还根据另一示例性的实施例提供用于制造封装件的方法，其中在所述方法中将多个连接管脚（所述连接管脚例如可以被构造用于将至少一个电子芯片电接触到电子外围设备上）连接到至少一个电子芯片上，借助于封装本体至少部分地封装至少一个电子芯片并部分地封装连接管脚，使得连接管脚中的每个具有借助于封装本体来封装的封装的部段和超过封装本体延伸的露出的部段，其中露出的部段的至少一部分被配置，使得其始于封装本体横向地延伸至转向点并且从转向点横向地朝封装本体的方向向回延伸，使得露出的部段的自由端与或关于封装本体的所属的侧壁横向对齐或者相对于封装本体的所属的侧壁向外横向相间隔。

示例性的实施例具有下述优点：提供一种封装件，所述封装件在具有不同反应特性的封装件的不同的组件之间关于变化的温度存在热学失配的情况下少地易发生故障。这样的封装件设计也完全与平坦的结构形式和紧凑的配置兼容，如这在现代的封装工艺中是期望的。由于由封装件和电子外围设备构成的电子装备的不同的组件的热膨胀系数的不同值（尤其封装件的封装本体和电子外围设备的载体衬底的不同的热膨胀系数），在热的运行条件和冷的运行条件之间的热交替可以引起封装本体的内部和外部之间的边界处的连接管脚部段一方和封装本体另一方之间的空间失配。这因此可以导致连接管脚和电子外围设备之间的电和机械界面上的机械应力。

借助于连接管脚的露出的部段在封装本体之外的如下的配置，即使得所述露出的部段首先径向向外延伸并且随后在转向点之后又径向向内延伸，可以实现连接管脚的露出的部段的有效的杆长度的提高，这降低连接管脚的刚性并且引起显著降低的机械应力，所述机械应力可以出现在连接管脚的自由端和电子外围设备的被分配的电接触部之间的过渡处。因此，甚至在热变化和大的温度差的多个循环的情况下在电子装备的不同的运行模式中可以更安全地（即与在常规的使用方案中相比更好地）保护所述电子装备以免尤其在封装件和电子外围设备之间的过渡处损坏。同时，连接管脚的露出的部段的有效的杆长度的提高引起连接管脚的露出的部段的邻接于自由端的下方的面一方和电子外围设备的电接触部的上方的面另一方之间的连接面的扩大。这也加强该连接并且改进电子装备的稳固性以免电子连接的不期望的损坏。

通过在超出部之前至封装本体的下方的主表面之下来保持连接管脚的露出的部段的自由端的方式，即通过防止超出部径向向内超过直至起始于封装本体的侧壁的竖直的对齐线的方式，安全地防止连接管脚的自由端碰撞平坦的封装本体的下方的主面，例如在安装时压缩力作用的情况下。借助于连接管脚的这样的足够远向外布置的自由端，连接管脚的弹簧式的特性可以自由地起作用。同时，可以实现封装件在竖直方向上的紧凑设计，因为连接管脚的压缩在安装时不通过露出的部段的自由端碰撞封装本体而受到限制。