[发明专利]一种IC芯片数控化输送装置

权利要求书

1.一种IC芯片数控化输送装置，包括支撑架，其特征在于包括支撑座、第一气缸、真空发生器、伺服电机、丝杆、真空吸头、点胶模定位座，点胶模、芯片装料模、第二气缸、推杆，所述的支撑座位于支撑架顶部中心处，二者活动相连，所述的第一气缸位于支撑座顶部中心右端，二者螺纹相连，所述的真空发生器位于支撑座顶部中心处，二者螺纹相连，所述的伺服电机位于支撑座右端中心上侧，二者螺纹相连，所述的丝杆位于伺服电机左端中心处，其与支撑座活动相连，所述的真空吸头位于第一气缸下端中心处，其与真空发生器气管相连，与第一气缸螺纹相连，所述的点胶模定位座位于支撑架顶部中心处，二者活动相连，所述的点胶模位于点胶模定位座顶部中心处，二者活动相连，所述的芯片装料模位于点胶模定位座左端中心处，其与支撑座活动相连，所述的第二气缸位于支撑架背面中心上侧，二者螺纹相连，所述的推杆位于第二气缸前端中心处，二者螺纹相连。

2.如权利要求1所述的一种IC芯片数控化输送装置，其特征在于所述的丝杆外围设有防护罩，其与支撑座，气缸螺纹相连。

3.如权利要求2所述的一种IC芯片数控化输送装置，其特征在于所述的支撑座前端上侧还设有导轨，二者螺纹相连。

4.如权利要求3所述的一种IC芯片数控化输送装置，其特征在于所述的第一气缸背面中心处还设有滑轨，其与支撑座活动相连，与第一气缸螺纹相连。

5.如权利要求4所述的一种IC芯片数控化输送装置，其特征在于所述的伺服电机左端中心处还设有联轴器，其与丝杆、伺服电机螺纹相连。

6.如权利要求5所述的一种IC芯片数控化输送装置，其特征在于所述的点胶模定位座顶部中心处还设有连接块，其与推杆、点胶模定位座螺纹相连。