[发明专利]一种PCB板的制作方法

说明书

本发明涉及一种PCB板的制作方法，包括以下步骤：S1对PCB板进行开料、钻孔、沉铜、全板电镀；S2通过不织布磨刷处理火山灰；S3图形转移；S4图形电镀镍金；S5外层蚀刻。本发明提供的PCB板的制作方法使PCB板的邦定拉力值可达9N，与现有技术相比，邦定拉力值得到了大幅度提高，有效防止邦定脱焊、邦定偏位及邦定识别不良等问题，从而PCB板的质量也得到了较大的提高。

技术领域

本发明涉及PCB板的生产技术领域，具体涉及一种PCB板的制作方法。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)，印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是电子元器件的支撑体。PCB板：以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

传统的PCB板生产流程包括：开料—钻孔—沉铜—全板电镀—图形转移—图形电镀铜镍金—外层蚀刻—外层检验—下工序。其中，图形电镀铜镍金的步骤具体为：上板—除油—水洗—水洗—微蚀—水洗—水洗—酸洗—镀铜—水洗—氨基磺酸洗—镀镍—回收水洗—水洗—水洗—电金。图形转移前还包括：放板—酸洗—水洗—针刷—布织布刷—火山灰磨刷—水洗—超声波水洗—高压水洗—吸干—烘干等操作。传统的PCB板生产流程生产的PCB板表面平整度不够，色泽暗淡，邦定识别不良，邦定脱焊，邦定偏位，且邦定拉力值小，影响PCB板的质量。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术的不足和缺陷，提供一种PCB板的制作方法，提高邦定拉力值，从而提高PCB板的质量。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种PCB板的制作方法，包括以下步骤：

S1 对PCB板进行开料、钻孔、沉铜、全板电镀；

S2 通过不织布磨刷处理火山灰；

S3 图形转移；

S4 图形电镀镍金；

S5 外层蚀刻。

具体地，所述步骤S4具体过程如下：

S401 上板、除油；

S402 二级逆流漂洗；

S403 微蚀；

S404 二级逆流漂洗；

S405 氨基磺酸洗；

S406 镀镍；

S407 回收水洗；

S408 二级逆流漂洗；

S409 电金。

具体地，所述步骤S5的具体过程如下：

S201 放板、酸洗；

S202 水洗；

S203 不织布磨刷磨刷PCB板；

S204 水洗；

S205 超声波水洗；

S206 高压水洗；

S207 吸干、烘干。

本发明相比现有技术包括以下优点及有益效果：