[发明专利]印刷电路板及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201510008839.4 申请日: 2015-01-08
公开(公告)号: CN104768325B 公开(公告)日: 2018-03-23
发明(设计)人: 林政贤;游舜名;褚汉明;许宏恩 申请(专利权)人: 南亚电路板股份有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K3/42
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司72003 代理人: 张福根,冯志云
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 印刷 电路板 及其 制作方法
【说明书】:

技术领域

发明系有关于一种印刷电路板及其制作方法,特别是关于一种不包括核心板的印刷电路板及其制作方法。

背景技术

印刷电路板(Printed circuit board,PCB)系广泛的使用于各种电子设备当中,例如行动电话、个人数位助理、薄膜电晶体液晶显示器(TFT-LCD)。印刷电路板用来固定各种电子零件外,且其主要功能是提供各电子零件的相互电流连接。

随着技术的演进,印刷电路板的布线密度越来越高,印刷电路板的结构和制程需持续的改善,使其密度越来越高时,能解决因为布线密度高所产生的问题。

根据上述,业界需要一具有更高布线密度的印刷电路板及相关制作方法。

发明内容

根据上述,本发明于一实施例提供一种印刷电路板,包括:一绝缘层,包括一第一侧及与第一侧相对的一第二侧;一第一垫层,镶嵌于绝缘层中,且邻近第一侧;一第二垫层,位于绝缘层的第二侧上;一导电孔,位于绝缘层中,且连接第一垫层和第二垫层;及数个导线,其中至少一导线位于绝缘层的第一侧上。

本发明于一实施例提供一种印刷电路板的制作方法,包括:提供一核心板;形成一第一绝缘层于核心板上;形成一第一导电层于第一绝缘层上;形成一第二绝缘层于第一导电层和第一绝缘层上;将第二绝缘层与第一绝缘层分离;将分离后的第二绝缘层倒置,其中倒置后的第二绝缘层包括一第一侧及与第一侧相对的第二侧;根据第一导电层形成镶嵌于第二绝缘层的一第一垫层,且第一垫层邻近第二绝缘层的第一侧;及在第二绝缘层与第一绝缘层分离之后,形成多个导线,其中上述导线的至少一者位于第二绝缘层的第一侧上。

本发明于一实施例提供一种印刷电路板,包括:一绝缘层,包括一第一侧及与第一侧相对的一第二侧;一第一垫层及一导线,分别镶嵌于绝缘层中,且邻近第一侧;一第二垫层,位于绝缘层的第二侧上;一导电孔,位于绝缘层中,且连接第一垫层和第二垫层;及一铜凸块,位于第一垫层上。

本发明于一实施例提供一种印刷电路板的制作方法,包括:提供一核心板;形成一第一绝缘层于核心板上;形成一第一导电层于第一绝缘层上;形成一第二绝缘层于第一导电层和第一绝缘层上;将第二绝缘层与第一绝缘层分离;将分离后的第二绝缘层倒置,其中倒置后的第二绝缘层包括一第一侧及与第一侧相对的第二侧;根据第一导电层形成镶嵌于第二绝缘层的一第一垫层及一导线,且第一垫层及导线邻近第二绝缘层的第一侧;及形成一铜凸块于第一垫层上。

附图说明

图1显示一印刷电路板的平面图。

图2显示一印刷电路板的剖面图。

图3A~图3K显示本发明一实施例印刷电路板的制作方法各阶段的剖面图。

图3J-1、图3K-1、图3L以及图3M显示本发明一实施例印刷电路板的制作方法各阶段的剖面图。

图4A~图4J显示本发明一实施例印刷电路板的制作方法各阶段的剖面图。

图5A~图5J显示本发明一实施例印刷电路板的制作方法各阶段的剖面图。

图6A~图6J显示本发明一实施例印刷电路板的制作方法各阶段的剖面图。

图7A~图7K显示本发明一实施例印刷电路板的制作方法各阶段的剖面图。

其中,附图标记说明如下:

102~绝缘层; 104~第二侧;

106~第一侧; 108~导电孔;

110~第一垫层; 112~导线;

302~核心板; 304~第一导电层;

306~第一绝缘层; 308~第二导电层;

310~第三导电层; 312~感光层;

314~开口; 316~第四导电层;

318~第二绝缘层; 320~第五导电层;

322~电镀起始层; 324~盲孔;

326~第二感光层; 328~开口;

330~第六导电层; 333~导电孔;

334~垫层; 336~第三感光层;

337~第四感光层; 338~开口;

340~第七导电层; 342~第一侧;

344~第二侧; 346~导线;

350~第二垫层; 352~印刷电路板;

356~第五感光层; 358~开口;

360~第八导电层; 362~印刷电路板;

364~导线; 366~保护层;

368~开口; 370~电镀起始层;

372~铜凸块; 402~核心板;

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