[发明专利]整体管式热交换器有效
申请号: | 201510010019.9 | 申请日: | 2015-01-09 |
公开(公告)号: | CN104780741B | 公开(公告)日: | 2018-07-03 |
发明(设计)人: | C.维克斯;E.洛瓦森;K.安德森;J.贝尔 | 申请(专利权)人: | 罗斯蒙特航天公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 肖日松 |
地址: | 美国明*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装配设备 延伸部 热交换器系统 整体式热管 传导热量 电子器件 夹紧附件 冷却设备 热发生器 热交换器 吸收热量 引导空气 衬垫架 热耦合 手指状 整体管 风扇 翅片 附装 夹紧 热管 联接 延伸 | ||
一种热交换器系统可以具有基座、用于将基座附装到器件上的装配设备、用于放置衬垫的衬垫架、用于散逸热量的散逸部件以及用于吸收热量的热发生器联接部位。装配设备可以具有手指状的延伸部,该延伸部弯曲并且将基座拉进来与该系统从其传导热量的底层电子器件接触。基座还可以具有在该基座内形成孔的整体式热管夹紧附件,热管可以延伸进去并且可以以热耦合的方式被夹紧。散逸器件可以是一系列的翅片和沟槽,并且风扇可以引导空气越过该散逸器件以冷却设备。
技术领域
本公开涉及热交换器系统,并且更具体地涉及可以与多于一个热源相接的热交换器系统。
背景技术
许多电子器件都会产生大量热量,但是设计考虑因素一般只允许器件的少量面积可利用于热散逸部件。通常采用热交换器来散逸热量;然而,典型的热交换器使用诸如焊接、压接或者铜焊接的半永久/永久方法将热管附装到热交换器上。而且,典型的热交换器在与它们相接的热源的数量上受到限制,尤其是考虑到经常可利用于热交换器的少量面积。
发明内容
在不同实施例中,热交换器系统可以包括基座,其具有构造成使所述基座稳固在相对于第一热源大致固定的位置上的装配设备;衬垫架,其围绕所述基座的周围并且适用于承接衬垫;第一热发生器联接部位,其形成在所述基座内并且构造成定位在与第一热源热耦合的位置并将热量传导到所述基座;以及散逸部件,其构造成使热量远离所述基座进行传导。
在不同实施例中,热交换器系统可以包括基座,其具有构造成使所述基座稳固在相对于第一热源大致固定的位置上的装配设备;衬垫架,其围绕所述基座的周围并且适用于承接衬垫;第一热发生器联接部位,其形成在所述基座内并且构造成定位在与第一热源热耦合的位置并将热量传导到所述基座;散逸部件,其构造成使热量远离所述基座进行传导;第二热发生器联接部位,其形成在所述基座内并且构造成定位在与第二热源热耦合的位置并将热量传导到所述基座;以及第三热发生器联接部位,其形成在所述基座内并且构造成定位在与第三热源热耦合的位置并将热量传导到所述基座,其中,所述第一热发生器联接部位包括整体式热管夹紧附件,其中,所述第二热发生器联接部位包括螺栓紧固式热管附件,并且其中,所述第三热发生器联接部位包括压力装配联接部位。
在不同实施例中,向热源提供冷却系统的方法可以包括:经由装配设备使所述冷却系统的基座稳固在相对于第一热源大致固定的位置上;使衬垫安装在围绕所述基座的周围并且适用于承接衬垫的衬垫架上;使形成在所述基座内的第一热发生器联接部位定位在与所述第一热源热耦合的位置;以及使热量从所述第一热源传导到所述基座;使热量从所述基座传导到构造成使热量远离所述基座进行传导的散逸部件。
附图说明
在说明书的结论部分特别地指出并清楚地主张本公开的主题。然而,在连同附图来进行考虑时通过参照详细说明和权利要求方可能最佳地获得本公开更加完整的理解,其中,类似标号表示类似元件:
图1示出根据不同实施例的具有整体式热管附件和整体式弹性装配台的热交换器;
图2示出根据不同实施例的具有整体式热管附件和整体式弹性装配台的热交换器的侧视图;
图3示出根据不同实施例的具有整体式热管附件和整体式弹性装配台的热交换器的仰视图;
图4示出根据不同实施例的具有整体式热管附件和整体式弹性装配台的热交换器;
图5示出根据不同实施例的具有整体式热管附件和整体式弹性装配台的热交换器的侧视图;
图6示出根据不同实施例的具有整体式热管附件和整体式弹性装配台的热交换器的仰视图;
图7示出根据不同实施例的安装在电子器件内的热交换器;
图8示出根据不同实施例的安装在电子器件内的热交换器和冷却风扇;
图9示出根据不同实施例的安装在电子器件内的热交换器和盖子。
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