[发明专利]一种LED结构及封装工艺

说明书

技术领域

本发明涉及的是LED技术领域，具体涉及一种LED结构及封装工艺。

背景技术

COB光源被业内认为是集各种优点于一身，比如高密度封装体积小、容易配光、无需贴片、回流焊工序、组装方便等，也因此得到了商业照明等领域的认可与广泛应用，LED封装行业始终处于新材料和新工艺的快速更替中。目前的LED光源的封装工艺比较复杂，其制成的LED光源发光面积不精确，不稳定，出光面少，发光角度小。

发明内容

针对现有技术上存在的不足，本发明目的是在于提供一种LED结构及封装工艺，减少了传统的LED围坝工艺，而且能够提高出光效率、降低LED发热、提高出光均匀性，减少色差，延长使用寿命。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种LED结构，包括金线、荧光胶、支架和蓝光LED芯片，模顶治具位于蓝光LED芯片上方，模顶治具与支架通过荧光胶或透明胶水连接，蓝光LED芯片固定在支架内，且蓝光LED芯片之间通过金线连接。

一种LED封装工艺，其步骤为：1、在支架上通过固晶胶把晶片固定在计划位置；

2、用金线连接晶片，并连通到支架正负极上；

3、依次点胶，烘干后离模成型。

所述的点胶方式采用喷、注射或点的方式；封装胶层厚度在10um～2mm之间(按模具高度)；封装胶折射率在1.0～2.0之间；烘干的温度范围：20℃～200℃。

本发明的有益效果：

1、使用透明胶或荧光胶molding成型工艺，取消COB光源围坝工艺。

2、使用透明胶或荧光胶molding成型工艺，发光面积更加精确，稳定。

3、COB光源使用透明胶或荧光胶molding成型工艺，增加产品出光面，提高发光角度。

4、胶体耐高温，颜色一致性好，光线柔和，色温集中度高。

5、产品发光角度大，光效高。

6、具有极高性价比，产品可靠性及寿命提高。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式来详细说明本发明；

图1为本发明的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。

参照图1，本具体实施方式采用以下技术方案：一种LED结构，包括金线2、荧光胶3、支架4和蓝光LED芯片5，模顶治具1位于蓝光LED芯片5上方，模顶治具1与支架4通过荧光胶3或透明胶水连接，蓝光LED芯片5固定在支架4内，且蓝光LED芯片5之间通过金线2连接。

一种LED封装工艺，其步骤为：1、在支架上通过固晶胶把晶片固定在计划位置；

2、用金线连接晶片，并连通到支架正负极上；

3、依次点胶，烘干后离模成型。

所述的点胶方式采用喷、注射或点的方式；封装胶层厚度在10um～2mm之间(按模具高度)；封装胶折射率在1.0～2.0之间；烘干的温度范围：20℃～200℃。

本具体实施方式COB光源使用透明胶或荧光胶molding成型工艺，颜色一致性好，光线柔和，色温集中度高。不同种类的蓝光LED芯片适配不同的荧光粉，可配置出不同色温、不同显色指数Ra，不同光效等。COB光源使用透明胶或荧光胶molding成型工艺，取消COB光源围坝工艺。使用荧光胶molding成型工艺，发光面积更加精确，稳定，良率高。具有极高的性价比，产品可靠性及寿命得到进一步提高升。

本具体实施方式的发蓝色光的芯片，适配不同的荧光粉或透明胶，所激发的白色光源或单色光光源。COB光源使用荧光粉或透明胶molding成型工艺。

以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。