[发明专利]用于无线充电的内嵌磁性材料线路板及加工方法

权利要求书

1.一种用于无线充电的内嵌磁性材料线路板，包括板体(a)，其特征在于，该板体(a)包括由电介质材料层(1)和嵌固在电介质材料层(1)中的磁性材料固体(2)组合而成的一体式结构磁性层(3)，在磁性层(3)的两面分别设有半固化片(4)，在每片半固化片(4)远离磁性层(3)的一面分别具有由至少一层铜层(5)，在两层铜层(5)中的任意一层或两层设有感应结构(51)，所述的磁性层(3)、半固化片(4)和铜层(5)之间通过热压方式压合为一体式结构；所述的磁性材料固体(2)为块状固体、粉末固体和带状固体中的任意一种，且所述的磁性材料固体(2)通过定位结构嵌固在电介质材料层(1)上；所述的磁性材料固体(2)由铁氧体、铁粉材料、铁磁金属合金、铁磁非晶和纳米晶材料任意一种材料制成；所述的定位结构包括设置在电介质材料层(1)上的通/盲槽(11)，所述的磁性材料固体(2)设置在通/盲槽(11)中且该磁性材料固体(2)的厚度为0.2-2.0mm；所述的感应结构(51)为通过蚀刻方式制造的感应线圈，且当铜层(5)线路蚀刻完成时该感应线圈同步设置在铜层(5)上；所述的感应线圈为一个或者多个；所述的板体(a)还包括由绝缘材料制成的外层(6)，且所述的磁性层(3)、半固化片(4)和铜层(5)固定在外层(6)内；在两片半固化片(4)中的一片半固化片(4)和与该半固化片(4)相对应的铜层(5)之间设有PCB板(7)与第一半固化片(8)；或者，在两层铜层(5)中的任意一层铜层(5)上还设有第二半固化片(9)和第一铜层(10)。

2.一种用于无线充电的内嵌磁性材料线路板的加工方法，其特征在于，本加工方法包括如下步骤：

A、嵌固：在电介质材料层(1)上加工一个用于嵌固磁性材料固体(2)的通/盲槽(11)，然后使磁性材料固体(2)嵌固在通/盲槽(11)中从而组合形成一体式结构的磁性层(3)；

B、压合：将磁性层(3)、两片半固化片(4)和两层铜层(5)进行叠层排版，采用热压方式使外层(6)、磁性层(3)、半固化片(4)和铜层(5)压合为一体式结构，且感应线圈通过蚀刻方式设置在一层铜层(5)或两层铜层(5)上，当铜层(5)线路蚀刻完成时该感应线圈同步设置在铜层(5)上，即制得半成品板，然后将半成品板固定在外层(6)内；在上述的A步骤中，所述的磁性材料固体(2)为块状固体、粉末固体和带状固体中的任意一种，且磁性材料固体(2)由铁氧体、铁粉材料、铁磁金属合金、铁磁非晶和纳米晶材料任意一种材料制成；在上述的B步骤中，所述的半固化片(4)中的树脂含量为45％-75％。