[发明专利]一种OLED像素阵列结构及一种掩模板有效
申请号: | 201510014428.6 | 申请日: | 2015-01-12 |
公开(公告)号: | CN104600096B | 公开(公告)日: | 2018-03-30 |
发明(设计)人: | 熊志勇;魏云燕 | 申请(专利权)人: | 上海天马有机发光显示技术有限公司;天马微电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L21/77 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人: | 孟金喆 |
地址: | 201201 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 oled 像素 阵列 结构 模板 | ||
1.一种OLED像素阵列结构,其特征在于,所述OLED像素阵列结构包括多个第一颜色子单元、多个第二颜色子单元和多个第三颜色子单元;
四个所述第一颜色子单元呈两行两列设置在一起形成第一颜色子单元组;四个所述第二颜色子单元呈两行两列设置在一起形成第二颜色子单元组;四个所述第三颜色子单元呈两行两列设置在一起形成第三颜色子单元组;其中,多个所述第一颜色子单元组、第二颜色子单元组和第三颜色子单元组呈矩阵排列;
在X轴方向上,所述第一颜色子单元组、第二颜色子单元组和第三颜色子单元组依次排列;在Y轴方向上,第一颜色子单元组分别对应第二颜色子单元组中的一列和第三颜色子单元组中的一列;
所述第一颜色子单元组中的四个第一颜色子单元的发光层连接在一起,所述第二颜色子单元组中的四个第二颜色子单元的发光层连接在一起,所述第三颜色子单元组中的四个第三颜色子单元的发光层连接在一起;
不同颜色的子单元的发光层的材料不同。
2.如权利要求1所述的OLED像素阵列结构,其特征在于,所述第一颜色子单元为红色子单元,所述第二颜色子单元为绿色子单元,所述第三颜色子单元为蓝色子单元。
3.如权利要求1所述的OLED像素阵列结构,其特征在于,第一颜色子单元组和所述对应第二颜色子单元组中的一列和第三颜色子单元组中的一列错开半个子单元的宽度。
4.如权利要求1所述的OLED像素阵列结构,其特征在于,还包括第四颜色子单元,所述第四颜色子单元中,四个第四颜色子单元呈两行两列设置在一起形成第四颜色子单元组。
5.如权利要求4所述的OLED像素阵列结构,其特征在于,在X轴方向上,第一排列序列为:第一颜色子单元组、第二颜色子单元组、第三颜色子单元组和第四颜色子单元组,第二排列序列为:第三颜色子单元组、第四颜色子单元组、第一颜色子单元组和第二颜色子单元组;在Y轴方向上,所述第一排列序列和第二排列序列间隔设置。
6.如权利要求4所述的OLED像素阵列结构,其特征在于,在X轴方向上,第一排列序列为:第一颜色子单元组、第二颜色子单元组,第二排列序列为:第三颜色子单元组、第四颜色子单元组;在Y轴方向上,所述第一排列序列和第二排列序列间隔设置。
7.如权利要求4所述的OLED像素阵列结构,其特征在于,所述第一颜色子单元为红色子单元,所述第二颜色子单元为绿色子单元,所述第三颜色子单元为蓝色子单元,所述第四颜色子单元为白色子单元。
8.如权利要求4所述的OLED像素阵列结构,其特征在于,所述第一颜色子单元组中的四个第一颜色子单元的发光层连接在一起,所述第二颜色子单元组中的四个第二颜色子单元的发光层连接在一起,所述第三颜色子单元组中的四个第三颜色子单元的发光层连接在一起,所述第四颜色子单元组中的四个第四颜色子单元的发光层连接在一起。
9.一种OLED显示装置,其特征在于,包括如权利1至8任一项所述的OLED像素阵列结构。
10.一种用于蒸镀OLED像素阵列的发光层的掩模板,其特征在于,利用所述用于蒸镀OLED像素阵列的发光层的掩模板形成如权利要求1-8中任一所述的OLED像素阵列结构;
所述掩模板包括多个蒸镀狭缝,所述蒸镀狭缝对应OLED像素整列上呈两行两列设置的四个子单元;
多个所述蒸镀狭缝呈行列排列;一行蒸镀狭缝中,相邻的蒸镀狭缝之间的间隔为两个蒸镀狭缝的宽度;相邻两行蒸镀狭缝中,相邻蒸镀狭缝相互错开半个蒸镀狭缝的宽度;或者,
多个所述蒸镀狭缝呈行列排列;一行蒸镀狭缝中,相邻的蒸镀狭缝之间的间隔为一个蒸镀狭缝的宽度;相邻两行蒸镀狭缝中,相邻蒸镀狭缝相互错开四分之一个蒸镀狭缝的宽度。
11.如权利要求10所述的掩模板,其特征在于,当多个所述蒸镀狭缝呈行列排列,一行蒸镀狭缝中,相邻的蒸镀狭缝之间的间隔为一个蒸镀狭缝的宽度时;相邻两行蒸镀狭缝中,相邻蒸镀狭缝之间的间隔为一个蒸镀狭缝的高度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的