[发明专利]内部检查装置的控制装置及其方法、程序及检查系统

说明书

技术领域

本发明涉及检查印刷电路板上的电子零件的安装状态的装置。

背景技术

表面安装是在印刷电路板上安装电子零件的方法之一。所谓表面安装，是指在印刷电路板上涂敷焊锡膏，将要安装的电子零件放置在印刷电路板上后进行加热来熔化焊锡，由此固定电子零件的安装方式。为了制造高集成度的电路板，在自动安装电子零件到印刷电路板上的装置中，经常使用表面安装。

通过自动化方式在电路板上安装电子零件的情况下，焊锡膏冷却后，需要检查电路板上的电子零件是否正常安装。特别是，正确地判定电子零件所具有的连接端子和电路板上的电极(焊盘)的连接部位的焊接是否正常，对于保证产品品质至关重要。

电子零件接合状态的检查方法，有AOI和AXI两种。所谓AOI(Automated Optical Inspection)是如下方法：使用可见光摄像头拍摄检查对象，并对图像进行分析来判定接合状态。此外，所谓AXI(Automated X-ray inspection)是如下方法：对检查对象照射X射线，基于获取的X射线图像判定接合状态。利用AOI检查，能够基于外观来发现不合格；利用AXI检查，能够发现通过外观不能发现的不合格。

此外，近年来，BGA(Ball Grid Array：球栅阵列)、无焊脚电子零件，密封零件等从外观上无法检查连接端子的接合状态的电子零件在增加，利用AXI进行检查的情况在增多。

而且，通过使用AOI和AXI双方进行检查，能够提高印刷电路板的制造品质。例如，专利文献1中，记载了如下检查装置，在该检查装置中，能够同时使用AOI和AXI，在进行AXI检查时，参照AOI检查的检查结果进行不合格分析。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-271165号公报

虽然AXI有能够检查从外侧不可见的部位的优点，但是具有和AOI相比检查时间长的缺点。如果AXI检查所需时间比生产所需时间要长，则必须准备比生产线数量更多的检查装置，这会导致成本上升。另一方面，如果仅用AOI进行检查，则无法检查不可见部位。因此，同时使用AOI和AXI进行检查的必要性在增加。

另一方面，也可以考虑仅对从外部不可见的电子零件使用AXI进行检查，对于其它的电子零件通过AOI进行检查的方法。然而，由于AOI终归是基于外观来判定是否有缺陷，因此有时即使是实际上连接端子的连接没有问题，如果可见部位的状态可疑，则也会判定为有缺陷。

此外，根据电子零件的高密度化，与连接端子相连接的焊盘小的电子零件在增加。这样的电子零件，因为日趋微型化，也变得形成前焊脚的区域很狭窄。因此，会出现虽然连接端子已经接合但未充分形成前焊脚的情况，若使用AOI来检查这样的电子零件，则会出现将合格品判定成不合格品的情况。

即，如果对使用AOI能够检查的所有电子零件仅用AOI进行检查，则虽然能实现防止不合格品流出的目的，但是会将合格品判定成不合格品，会发生品质过剩的问题，如果为了进行正确的判定而使用AXI检查来代替AOI，则会发生检查成本上升的问题。

发明内容

本发明是考虑上述课题而形成的，其目的在于提供一种在检查安装在印刷电路板上的电子零件的接合状态的系统中兼顾检查精度和检查速度的技术。

为了解决上述课题，本发明的内部检查装置的控制装置，在应该进行检查的对象部位中，仅对不能进行AOI检查的部位和在AOI检查中判定为接合状态可疑的部位，执行AXI检查。

具体来说，本发明的内部检查装置的控制装置用于在包括外观检查装置和内部检查装置的检查系统中控制所述内部检查装置，所述外观检查装置通过可见光图像检查印刷电路板上的电极和通过锡焊安装在所述印刷电路板上的电子零件之间的接合状态，所述内部检查装置通过可见光图像以外的图像检查印刷电路板上的电极和通过锡焊安装在所述印刷电路板上的电子零件之间的接合状态，所述内部检查装置的控制装置的特征在于，包括：检查对象存储单元，存储第一检查对象部位，所述第一检查对象部位是通过可见光图像无法判定接合状态的检查对象部位；追加检查对象获取单元，获取第二检查对象部位，所述第二检查对象部位是通过所述外观检查装置判定为疑似接合不合格的检查对象部位；检查执行单元，对所述第一检查对象部位及所述第二检查对象部位执行检查。