[发明专利]基于光纤传感技术的钻孔式三维地应力监测传感装置有效
申请号: | 201510014775.9 | 申请日: | 2015-01-09 |
公开(公告)号: | CN104596686B | 公开(公告)日: | 2017-05-10 |
发明(设计)人: | 仲志成;林君;赵斌;王龙南;徐佩华;李哲 | 申请(专利权)人: | 吉林大学 |
主分类号: | G01L1/24 | 分类号: | G01L1/24 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 130026 吉*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 光纤 传感 技术 钻孔 三维 应力 监测 装置 | ||
1.基于光纤传感技术的钻孔式三维地应力监测传感装置,其特征在于,包括高压橡胶管(1)、高压橡胶连接管(2)、第一三分量探头(9)、第二三分量探头(10)、第三三分量探头(11)和传感装置端头(8),第一三分量探头(9)、第二三分量探头(10)、第三三分量探头(11)通过双螺纹连接件(12)相连,并通过限位块(13)限定各自的相对位置,第一三分量探头(9)为轴向平面三分量探头,第二三分量探头(10)、第三三分量探头(11)为方向相差90°角的切向平面三分量探头,第一三分量探头(9)、第二三分量探头(10)、第三三分量探头(11)均由限位块(13)、铝合金基座(6)、三个单分量传感芯片(5)、单分量传感芯片支架(7)和传感装置保护套管(4)构成,单分量传感芯片支架(7)的数量为三个,呈夹角开设在所述传感装置保护套管(4)上,三个单分量传感芯片(5)通过光纤(3)以串联的方式安装在所述单分量传感芯片支架(7)上,最上端的铝合金基座(6)上端通过高压橡胶连接管(2)连接有高压橡胶管(1),最下端的铝合金基座(6)下端连接有传感装置端头(8),所述单分量传感芯片(5)由若干碳纤维复合材料片(50)通过环氧树脂胶层(51)粘结而成,所述碳纤维复合材料片(50)的一面通过环氧树脂胶黏贴有光纤光栅(52),所述碳纤维复合材料片(50)与所述环氧树脂胶层(51)的厚度相同。
2.根据权利要求1所述的基于光纤传感技术的钻孔式三维地应力监测传感装置,其特征在于,所述的环氧树脂胶层采用耐高温环氧树脂。
3.根据权利要求1所述的基于光纤传感技术的钻孔式三维地应力监测传感装置,其特征在于,所述的夹角为60°或45°。
4.根据权利要求1所述的基于光纤传感技术的钻孔式三维地应力监测传感装置,其特征在于,所述的光纤光栅(52)为外径为0.125mm的单模光纤,反射率近似为100%,3dB带宽为1.068nm。
5.根据权利要求1所述的基于光纤传感技术的钻孔式三维地应力监测传感装置,其特征在于,所述的单分量传感芯片(5)外包裹有金属套管。
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