[发明专利]一种调整电小尺寸弯折线微带天线性能的方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子技术领域，具体涉及一种调整电小尺寸弯折线微带天线性能的方法。

背景技术

电小尺寸：线度比波长小很多的物体。

微带天线：在一个薄介质基片上，一面敷上金属薄层作为接地板，另一面用光刻腐蚀方法制成一定形状的金属贴片，利用微带线或同轴探针对贴片馈电构成的天线。

对于电小尺寸的微带天线，为了缩减尺寸通常采用小型化天线技术。微带天线的小型化技术有以下几种：

(1)提高介质基板的介电常数；

(2)曲流技术；

(3)短路加载技术；

(4)附加有源网络；

(5)应用用电磁带隙结构；

(6)应用左手介质。

目前，调整弯折线微带天线性能(如匹配、中心频率等)的方式主要有三个：(1)改变弯折线段的长度和宽度；(2)改变馈电点的位置；(3)改变介质基板的介电常数。

对于电小尺寸的微带天线，由于可以调整的空间有限，尺寸参数改变的范围较小，调整的性能参数范围也受到相应的限制。因此，现有技术的缺点是调整天线性能的范围受到限制。

发明内容

本发明的目的在于提供一种新的调整电小尺寸弯折线微带天线的方法，拓展天线性能的调整范围。

本发明提供的技术方案是：一种调整电小尺寸弯折线微带天线性能的方法，包括以下步骤：

步骤1)确定电小尺寸弯折线微带天线的接地板面积为S，边界条件为：

e_n×E₁＝0，在S上；

e_n×H₁＝J_S，在S上；

其中，介质基片中的电场为E1，磁场为H1，接地板上的面电流密度为Js，e_n为分界面的法向单位矢量。

步骤2)在介质基片内部插入一个金属片，金属片面积为S1，调整后边界条件已变化如下：

e_n×E₁＝0，在S上；

e_n×H₁＝J_S，在S上；

e_n×E₁＝0，在S1上；

e_n×H₁＝0，在S1上；

步骤3)通过天线性能的变化趋势，确定金属片面积S1的变化范围；

步骤4)通过优化方法，确定最佳金属片面积S1。

所述步骤2)中，调整电小尺寸弯折线微带天线的金属片S1的尺寸，是指横向改变金属片S1尺寸，或纵向改变金属片S1尺寸，或横向两端改变金属片S1尺寸，或纵向两端改变金属片S1尺寸，或四周改变金属片S1尺寸。

本发明的有益效果是：

本发明提供了一个新的调整天线性能参数的方法；可以获得比现有技术下弯折线微带天线更好的天线性能指标。

附图说明

当结合附图考虑时，通过参照下面的详细描述，能够更完整更好地理解本发明以及容易得知其中许多伴随的优点，但此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定，其中：

图1是本发明弯折线微带天线的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

参考图1，如图1所示，一种调整电小尺寸弯折线微带天线性能的方法，包括以下步骤：

步骤1)确定电小尺寸弯折线微带天线的接地板面积为S，边界条件为：

e_n×E₁＝0，在S上；

e_n×H₁＝J_S，在S上；

其中，介质基片中的电场为E1，磁场为H1，接地板上的面电流密度为Js，e_n为分界面的法向单位矢量。

步骤2)在介质基片内部插入一个金属片，金属片面积为S1，调整后边界条件已变化如下：

e_n×E₁＝0，在S上；

e_n×H₁＝J_S，在S上；

e_n×E₁＝0，在S1上；