[发明专利]激光封装方法及设备在审
申请号: | 201510016405.9 | 申请日: | 2015-01-13 |
公开(公告)号: | CN104538565A | 公开(公告)日: | 2015-04-22 |
发明(设计)人: | 苗双 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L51/56 | 分类号: | H01L51/56 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 唐清凯 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 激光 封装 方法 设备 | ||
技术领域
本发明涉及一种封装方法及设备,特别涉及激光封装方法和设备。
背景技术
有机电致发光显示(Organic Light Emitting Diode,OLED)器件作为一种新型的平板显示装置,由于具有主动发光、发光亮度高、宽视角、响应速度快、低能耗以及可柔性化等特点,受到了越来越多的关注,成为可能取代液晶显示的下一代显示技术。
目前的OLED器件中存在对于水汽和氧气极为敏感的有机层材料,这使得OLED器件的寿命大大降低。为了解决这个问题,现有技术中主要是利用各种材料将OLED的有机层材料与外界隔离。其中,主要的封装方法为:在氮气的氛围中,在OLED面板的第一基板放置在机台上,并在第一基板的封装区域填充玻璃料,将第二基板与第一基板对盒,然后利用激光束移动加热玻璃料,使得玻璃料熔化,溶化后的玻璃料在第一基板和第二基板之间形成密闭的封装连接。
但是,玻璃料在激光束照射后,会急剧冷却,第一基板或第二基板会因热应力的影响而产生裂纹,大大影响了OLED器件的良率。现有的封装工艺中,采用双激光器密封的方法,通过控制两个激光器在封装区域产生的光斑的大小和先后顺序,来控制玻璃料的冷却时间,从而达到减小第一基板或第二基板的热应力的目的。但是,采用上述方法来解决基板容易产生裂纹的问题时,所需要较大的成本,不能充分利用激光,并且控制双激光器会比较复杂。
发明内容
基于此,提供一种在激光封装时,充分利用激光、成本较低且基板不易产生裂纹的激光封装方法和设备。
一种激光封装方法,其包括:通过激光器发射激光;通过半透射半反射装置把所述激光分成第一封装激光和反射激光,所述第一封装激光照射到封装区域形成第一光斑;所述反射激光经过反射装置反射,形成第二封装激光,所述第二封装激光照射到封装区域形成第二光斑;所述第一光斑和所述第二光斑的位置不相同。
在其中一个实施例中,所述通过半透射半反射装置把所述激光分成第一封装激光和反射激光,所述第一封装激光照射到封装区域形成第一光斑的步骤包括:所述激光照射到预设的空心全反射镜,所述空心全反射镜为具有贯穿孔的全反射镜;透过所述贯穿孔的激光形成所述第一封装激光;所述第一封装激光照射到所述封装区域,形成第一光斑;通过调节所述空心全反射镜的位置,调节所述第一光斑的大小和/或位置;经过空心全反射镜反射的激光形成所述反射激光。
在其中一个实施例中,所述通过半透射半反射装置把所述激光分成第一封装激光和反射激光,所述第一封装激光照射到封装区域形成第一光斑的步骤包括:所述激光照射到预设的半反半透镜;透过所述半反半透镜的激光形成所述第一封装激光;所述第一封装激光照射到所述封装区域,形成第一光斑;通过调节所述半反半透镜的位置,调节所述第一光斑的大小和/或位置;经过半反半透镜反射的激光形成所述反射激光。
在其中一个实施例中,所述通过半透射半反射装置把所述激光分成第一封装激光和反射激光,所述第一封装激光照射到封装区域形成第一光斑的步骤之后还包括步骤:根据封装材料在所述封装区域的位置,调节所述第一光斑的位置。
在其中一个实施例中,所述反射激光经过反射装置反射,形成第二封装激光,所述第二封装激光照射到封装区域形成第二光斑的步骤包括:所述反射激光通过反射镜进行反射,形成所述第二封装激光;所述第二封装激光照射到封装区域,形成第二光斑;通过调节所述反射镜的位置,调节所述第二光斑的大小和/或位置。
在其中一个实施例中,所述通过调节所述反射镜的位置,调节所述第二光斑的大小和/或位置的步骤包括:检测所述第一光斑和第二光斑的位置;调节所述反射镜的位置,从而调节第二光斑的大小和/或位置。
一种激光封装设备,其包括:激光器,用于发射激光;半透射半反射装置,把所述激光分成第一封装激光和反射激光,所述第一封装激光照射到封装区域形成第一光斑;反射装置,所述反射激光通过所述反射装置进行反射,形成第二封装激光,所述第二封装激光照射到封装区域形成与所述第一光斑位置不同的第二光斑。
在其中一个实施例中,所述半透射半反射装置包括空心全反射镜,所述空心全反射镜为具有贯穿孔的全反射镜;所述反射装置包括反射镜,所述反射镜用以反射所述反射激光,形成所述第二封装激光;所述激光封装设备还包括用以调节所述空心全反射镜和所述反射镜位置的电机。
在其中一个实施例中,所述半透射半反射装置包括半反半透镜;所述反射装置包括反射镜,所述反射镜用以反射所述反射激光,形成所述第二封装激光;所述激光封装设备还包括用以调节所述半反半透镜和所述反射镜位置的电机。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山国显光电有限公司;,未经昆山国显光电有限公司;许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510016405.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择