[发明专利]金属粉末加工装置有效
申请号: | 201510016530.X | 申请日: | 2015-01-13 |
公开(公告)号: | CN104972117B | 公开(公告)日: | 2019-02-19 |
发明(设计)人: | 天谷浩一;加藤敏彦;松原英人;吉田光庆 | 申请(专利权)人: | 株式会社松浦机械制作所 |
主分类号: | B22F3/105 | 分类号: | B22F3/105;C23C24/10 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 刘航;段承恩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 金属粉末 加工 装置 | ||
本发明的课题是提供能够防止在通过激光束或电子束的照射而进行的熔融时残存的未造型粉末和在切削成形时产生的切削粉末对切削工具造成恶劣影响的金属粉末加工装置的方案。一种金属粉末加工装置,是在腔室内的台上依次层叠金属粉末,并且伴有通过激光束或电子束的照射来进行的熔融和继该熔融后的采用切削工具进行的成形的金属粉末加工装置,通过相对于切削工具(3)从主轴(1)或工具架(2)的任一方侧产生空气流(5),能够使在所述熔融时残存的未造型粉末(6)和随着所述切削而产生的切削粉末(6)分散,能够使切削工具(3)的寿命长期化,并且提高切削加工面的品质。
技术领域
本发明涉及在腔室内的台上依次层叠金属粉末、并且伴有通过激光束或电子束的照射而进行的熔融和继该熔融后的采用切削工具进行的成形的金属粉末加工装置。
背景技术
在基于上述照射的熔融阶段,未造型粉末残存于造型物附近,并且在上述切削加工阶段,通过该切削而产生的粉末状的切削屑残存于造型物附近。
在以未造型粉末和切削粉末残存的状态继续切削加工的情况下,由于未造型粉末和切削粉末残存于切削工具的刀刃,因此不仅切削工具的寿命极端缩短,甚至也发生切削工具产生损伤的情况。
不仅如此,在以卷入了未造型粉末和切削粉末的状态进行切削加工的情况下,对切削加工面造成影响,不能得到光滑的表面,以此为原因,甚至也发生加工面的品质劣化的情况。
为应对这样的状况,在专利文献1中,通过与切削加工用的工具分开地也使未造型粉末和切削粉末除去用的工具工作,来进行未造型粉末和切削粉末的除去。
但是,这样的方法,需要另行设置未造型粉末和切削粉末除去用的工具,在这点上,不仅不能避免装置的构成、进而驱动控制复杂化的情况,也会招致加工工序的复杂化。
在专利文献2中,公开了一种构成,即,通过空气流的吸引,使未造型粉末和切削粉末经由管1763移动,使未造型粉末和切削粉末(切削屑)向吸引装置1764侧移动。
但是,在上述构成的情况下,作为在上述熔融时残存的未造型粉末和随着上述切削而产生的切削粉末的事后处理,只不过是采用了空气流,并没有公开使残存于切削工具的刀刃的未造型粉末和切削粉末飞散的构成。
实际上,在专利文献2中,对于由未造型粉末和切削粉末残存于切削工具的刀刃而导致的弊害,完全没有论述。
从这样的专利文献1和专利文献2中所公开的公知技术明确可知,使在上述熔融时残存的未造型粉末和随着上述切削而产生的切削粉末从切削工具的刀刃飞散的构成,至今为止没有被提出。
在先技术文献
专利文献1:日本特开2010-280173号公报
专利文献2:日本特开平11-277361号公报
发明内容
本发明的课题是:提供一种金属粉末加工装置的方案,该方案能够防止在基于激光束或电子束的照射的熔融时残存的未造型粉末和在切削成形时产生的切削粉末对切削工具造成恶劣影响。
为解决上述课题,本发明的基本构成包含:
(1)一种金属粉末加工装置,是相对于旋转主轴,在腔室内的台上依次层叠金属粉末,并且伴有通过激光束或电子束的照射而进行的熔融和继该熔融后的采用切削工具进行的成形的金属粉末加工装置,其中,通过在主轴的后端的旋转中心的部位与从顶端的旋转中心偏离了的部位之间设定空气流通过孔,在主轴的顶端面设定面向旋转工具的长度方向侧面的空气流的喷出口,由此产生空气流,所述空气流能够使在所述熔融时残存的未造型粉末和随着所述切削而产生的切削粉末飞散;
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