[发明专利]一种碱性铜基复合镀液及电镀工艺

权利要求书

1.一种碱性铜基复合电镀工艺,其特征在于Cu-Mn₃O₄复合电镀液配方及电镀工艺如下：

焦磷酸钾250g/L；

焦磷酸铜70g/L；

氨水3.75mL/L；

六次甲基四胺5～20g/L；

Mn₃O₄5～20g/L；

镀液温度30～50℃；

电流密度10～50mA/cm²；

镀液pH值8～11；

搅拌方式磁力间歇搅拌

电镀时间30min

根据所述的复合电镀工艺，配制复合电镀液时按下述方式进行：（1）镀前Mn₃O₄粉末的预处理，其步骤为：用无水乙醇超声清洗5min去除粉末中的有机杂质→水洗→用1：1硝酸溶液超声清洗5min去除粉末中的金属杂质→水洗→将粉末与共沉积促进剂六次甲基四胺的水溶液混合并超声分散2小时，使得粉末充分润湿→水洗；（2）将处理后的Mn₃O₄粉末和共沉积促进剂加入碱性铜基电镀液中，再超声分散2小时，使得粉末充分吸附共沉积促进剂和Cu²⁺并均匀地分散在电镀液中。