[发明专利]层叠型陶瓷电子部件

说明书

技术领域

本发明涉及内部电极层与陶瓷层交替层叠的层叠型陶瓷电子部件。

背景技术

近年来，电子设备的小型化、薄型化进展中要求搭载于这些电子设备的电子部件也是小型的电子部件。尤其关于层叠陶瓷电容器，根据薄型消费性设备的需要，电子部件的安装面积受到限制，要求小型品的高电容化。

出于这样的市场需求，层叠陶瓷电容器必需确保容量并且小型化。在此，层叠电容器的静电电容由式1表示。

C=(ϵr×ϵ0×Sd)×n]]>

C：静电电容；ε_r：相对介电常数；ε₀：真空介电常数

S：内部电极重叠面积；d：电介质陶瓷层厚度；n：层叠数

由式1可知，在小型化的要求提高中，考虑确定了的形状尺寸和内部电极的重叠面积，为了提高层叠陶瓷电容器的静电电容，通过提高陶瓷材料的固有的相对介电常数，减薄电介质陶瓷层厚度、减薄内部电极层厚度而增加层叠数等来调整。

然而，由于相对介电常数是物质固有的值，因此如果没有发现新的电介质物质则没有期望大幅度的提高。因此，需要减薄内部电极层厚度或电介质陶瓷层厚度等设计上的研究。近年来，要求形成0.5μm以下的内部电极层和电介质陶瓷层的层叠陶瓷电容器。但是，伴随着内部结构的薄层化，产生了发生短路或绝缘不良等的问题。

在专利文献1中提出了如下方法，即，通过位于层叠体内的内部电极的端缘部分连接于CaZrO₃系的第2陶瓷部分，从而CaZrO₃与内部电极层的Ni的润湿性高，因而由CaZrO₃覆盖内部电极层的端部，抑制内部电极层的端缘部分上的电极中断或者球状化而不易发生绝缘耐性的降低，并提高击穿场强的方法。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-016706号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

然而，在专利文献1中提出的结构中，将CaZrO₃系的第2陶瓷部分相对于内部电极层端部的印刷滴落部的倾斜面重复印刷，打算由与Ni内部电极的材料润湿性来抑制球状化，但是由于CaZrO₃的烧结开始温度相对于内部电极层的Ni颗粒高，因此在CaZrO₃润湿内部电极层之前，端部的Ni颗粒已经球状化了，对于抑制电介质陶瓷层为0.5μm以下的薄层化中的绝缘耐性的降低不充分。

因此，本发明的目的在于，即便在具有0.5μm以下的电介质陶瓷层的层叠型陶瓷电子部件中，内部电极层端部的内部电极部分中断而球状化的情况下，也抑制绝缘不良品的产生，提高击穿场强。

解决技术问题的手段

为了解决上述技术问题，本发明所涉及的层叠型陶瓷电子部件，其特征在于，是具有以ABO₃(其中，ABO₃表示A晶位含有至少Ba且B晶位含有至少Ti的钙钛矿型晶体)为主要成分的第1陶瓷部分与内部电极层交替形成的层叠结构的层叠体，并且是具有与所述内部电极连接的外部电极的层叠型陶瓷电子部件，内部电极层的除了与所述外部电极连接的一端以外的端缘部分与第2陶瓷部分连接，所述第2陶瓷部分含有氧化铝作为主要成分。

即，上述层叠体具有由ABO₃的钙钛矿型晶体陶瓷构成的第1陶瓷部分和以氧化铝为主要成分的第2陶瓷部分，且位于内部电极层的层叠体内的端缘部分与第2陶瓷部分连接。

这里，内部电极层的端缘部分与第2陶瓷部分连接的状态优选为内部电极层端部的中断而球状化后的内部电极成分在厚度方向上被第2陶瓷部分夹住。

另外，第1陶瓷部分是指具有层叠型陶瓷电子部件的功能的部分，第2陶瓷部分是指具有提高层叠型陶瓷电子部件的可靠性的功能的部分。