[发明专利]印制布线基板有效
| 申请号： | 201510019211.4 | 申请日： | 2008-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN104540317B | 公开（公告）日： | 2018-11-02 |
| 发明（设计）人： | 池本伸郎;石野聪;道海雄也;加藤登;片矢猛;木村育平;田中干子 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H01Q1/24;H01Q1/38;H01Q1/40;H01Q9/28 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 俞丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印制 布线 | ||
【权利要求书】：
1.一种印制布线基板，包括：
无线IC器件，该无线IC器件具备处理收发信号的无线IC、及具有与所述无线IC相连接的供电电路的供电电路基板；以及
辐射板，该辐射板与设置于所述供电电路基板的供电用电极进行电磁场耦合，
所述印制布线基板的特征在于，
在所述印制布线基板的侧面形成有凹部，
所述无线IC器件被收纳在所述凹部内，
将设置于所述印制布线基板的接地电极或屏蔽电极用作为所述辐射板，
所述供电电路基板收纳于所述凹部，且内置有具有电感元件的谐振电路，
所述无线IC器件的所述供电用电极与所述辐射板处于直流非导通的状态。
2.如权利要求1所述的印制布线基板，其特征在于，
所述印制布线基板上搭载有构成所述无线IC器件的电子元器件以外的元器件。
3.如权利要求1或2所述的印制布线基板，其特征在于，
所述供电电路设置于由陶瓷或树脂构成的多层基板。
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