[发明专利]含氧杂环丁烷基与环氧基的树脂与树脂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及树脂组合物，更特别涉及具有含氧杂环丁烷基与环氧基的树脂的树脂组合物。

背景技术

在OLED组件制造中，有机材料与金属电极对环境中的水气及氧气非常敏感，会导致组件辉度降低、驱动电压上升、暗点及短路发生，因此有机电激发光二极管面板的封装制造是非常重要的环节，其中封装材料与制造是重要的研发项目。

发明内容

本发明一种实施方式提供含氧杂环丁烷基与环氧基的树脂，其由：(a)1摩尔份含羟基的单氧杂环丁烷与1.1至2.5摩尔份酸酐的反应产物，与(b)2.1至4.2摩尔份二环氧基化合物反应而成。

本发明一种实施方式提供树脂组合物，其包括：100重量份上述含氧杂环丁烷基与环氧基的树脂；以及1至10重量份硬化剂。

具体实施方式

本发明的具有氧杂环丁烷基与环氧基的树脂，是由1摩尔份含羟基的单氧杂环丁烷先与1.1至2.5摩尔份酸酐预反应形成带有羧基的氧杂环丁烷中间体，如式1所示。

在式1中，R¹为H、C_1-6烷基、C_1-6氟烷基、烯基、或苯基，R²为C_1-6烷撑基或乙烯醚基，且R³为或其组合，且每一R⁴各自独立地为H、C_1-16烷基、或一个CH₂基团取代为氧原子、乙烯基、羰基、羧基、环己基、或苯基的C_1-16烷基。

上述为

在本发明一种实施方式中，式1的反应温度为约100至130℃。若上述反应温度过高，则容易发生胶凝(gel)情况。若上述反应温度过低，则需较长的反应时间，易造成树脂黄化现象。

上述中间体的羧基可再与2.1至4.2摩尔份二环氧基化合物进行酯化反应，且剩余的酸酐与剩余的二环氧基化合物再进行另一酯化聚合反应，形成具有氧杂环丁烷基与环氧基的树脂，如式2或式3所示。若二环氧基化合物用量过少，则容易发生树脂反应粘度过高不易控制。若二环氧基化合物用量过多，则造成树脂的酯化反应不足。

在式2中，R¹、R²、与R³的定义同前述。R⁵为z1为0至3的整数，ml为大于1的正整数，且n1为大于1的正整数。

在式3中，R¹、R²、与R³的定义同前述。R⁶为其中z2为1至4的正整数。m2为大于1的正整数，且n2为大于1的正整数。在本发明一种实施方式中，含羟基的单氧杂环丁烷可为3-羟甲基氧杂环丁烷(3-(hydroxymethyl)oxetane)、3-乙基-3-羟甲基氧杂环丁烷(3-ethyl-3-(hydroxymethyl)oxetane)、4-(3-乙基氧杂环丁烷-3-基甲氧基)-丁-1-醇(4-(3-Ethyl-oxetan-3-ylmethoxy)-butan-1-ol)、二[1-羟甲基(3-氧杂环丁烷基)]甲基醚(bis[1-hydroxymethyl-(3-oxetanyl)]methyl ether)、或其组合，酸酐可为4-甲基六氢苯酐(Methylhexahydrophthalic anhydride)、六氢苯酐(Hexahydrophthalic anhydride)、甲基纳迪克酸酐(Nadic methyl anhydride)、1，2，4-苯三甲酸酐(Trimellitic Anhydride)、十二烯基琥珀酸酐(Dodecenyl succinic anhydride)、邻苯二甲酸酐(phthalic anhydride)、四氢邻苯二甲酸酐(Tetrahydrophthalic anhydride)、甲基四氢苯酐(Methyl tetrahydrophthalic anhydride)、或其组合，二环氧基化合物可为双酚A型环氧树脂、双酚A型环氧树脂衍生物、氢化双酚A型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂衍生物、双酚F型环氧树脂、双酚F型环氧树脂衍生物、氢化双酚F型环氧树脂、氢化双酚F型环氧树脂衍生物、脂肪族环氧树脂、脂环族环氧树脂、或其组合。