[发明专利]一种多DMD拼接的曝光系统及方法有效
申请号: | 201510019956.0 | 申请日: | 2015-01-15 |
公开(公告)号: | CN104516216A | 公开(公告)日: | 2015-04-15 |
发明(设计)人: | 黄新栋;王旭 | 申请(专利权)人: | 厦门理工学院 |
主分类号: | G03F7/20 | 分类号: | G03F7/20 |
代理公司: | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人: | 巫丽青 |
地址: | 361000 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 dmd 拼接 曝光 系统 方法 | ||
技术领域
本发明涉及DMD(Digital Mirror Device,数字微镜器件)器件成像曝光领域,具体来说是一种多DMD并行拼接提高曝光效率的方法,尤其涉及大尺寸、大面积的DMD曝光系统及方法。
背景技术
在3D(3-Dimension,3维)打印、CTS(computer-to-screen)等系统中,目前比较流行的是采用DMD作为成像曝光的关键输出设备。由于单个DMD实现曝光的尺寸较小,如果要实现大尺寸的曝光,一般需要通过二维移动平台,采用步进曝光方式。步进曝光方法中二维机械机构的频繁启停会产生机械震动,影响曝光精度。
发明内容
解决上述技术问题,本发明提供了一种多DMD拼接的曝光系统,通过设置一核心控制板将图片进行分割,并经高速并行接口连接多个DMD驱动板,驱动多个DMD实现同步翻转,对分割后的子图像进行同步翻转曝光,进而满足大尺寸的二值图像曝光。
本发明还提供了一种多DMD拼接的曝光方法,通过对图像进行分割,并同时对分割后的子图像进行同步翻转曝光,进而满足大尺寸的二值图像曝光。
为了达到上述目的,本发明所采用的技术方案是,一种多DMD拼接的曝光系统,包括主机、核心控制板、多个DMD驱动板和DMD芯片,所述的主机与核心控制板通过USB线缆相连,核心控制板和DMD驱动板间通过并行总线相连,DMD芯片与DMD驱动板相连,
所述主机用于将二值图像分割成多个子图像,并对每个子图像进行编号,并依序将子图像通过USB线缆发送至核心控制板,
所述核心控制板用于接收子图像,并根据编号将子图像通过并行总线同步发送至多个DMD驱动板,
所述DMD驱动板根据编号接收子图像,并驱动DMD芯片对子图像进行同步翻转,实现投影曝光。
进一步的,所述核心控制板包括电源管理模块、USB3.0接口、FPGA模块和高速并行接口,所述电源管理模块为USB3.0接口、FPGA模块和高速并行接口供电,所述USB3.0接口通过USB线缆与主机连接,所述USB3.0接口还通过并行接口与FPGA模块连接,并实时将接收到的子图像发送至FPGA模块,FPGA模块将子图像存储至FIFO缓存,FPGA模块从FIFO缓存中读出数据,通过高速并行接口传输至DMD驱动板。
进一步的,所述DMD驱动板包括FPGA核心驱动模块、DMD芯片和DAD芯片,所述FPGA核心驱动模块与DMD芯片和DAD芯片连接,DAD芯片与DMD芯片连接,FPGA核心驱动模块接收高速并行接口发送的子图像,并缓存在FIFO中,通过FPGA编写的DAD芯片和DMD芯片驱动状态机控制图像数据写入DMD,实现子图像曝光。
一种多DMD拼接的曝光方法,适用于上述系统,包括以下步骤:
主机将二值图像分割成多个子图像,并对每个子图像进行编号,并依序将子图像通过USB线缆发送至核心控制板,
核心控制板接收子图像,并根据编号将子图像通过并行总线同步发送至多个DMD驱动板,
DMD驱动板根据编号接收子图像,并驱动DMD芯片对子图像进行同步翻转,实现投影曝光。
本发明通过采用上述技术方案,与现有技术相比,具有如下优点:
本发明的系统,通过设置一核心控制板将图片进行分割,并经高速并行接口连接多个DMD驱动板,驱动多个DMD实现同步翻转,对分割后的子图像进行同步翻转曝光,进而满足大尺寸的二值图像曝光。能够增加单次曝光的面积,克服单个DMD曝光效率较低的问题,使曝光设备的效率能够更高。
本发明的方法,通过对图像进行分割,并同时对分割后的子图像进行同步翻转曝光,进而满足大尺寸的二值图像曝光。通过本发明方法,能够精确控制曝光时间以及9个DMD同步曝光,保证了微镜像素曝光时间的一致性和曝光的精度。
附图说明
图1是本发明的系统结构框图。
图2是核心控制板FPGA内部逻辑示意图。
图3是DMD驱动板FPGA内部逻辑示意图。
图4 是本发明的方法流程图。
具体实施方式
现结合附图和具体实施方式对本发明进一步说明。
作为一个具体的实施例,如图1至图3所示,本发明的一种多DMD拼接的曝光系统,包括主机、核心控制板、多个DMD驱动板和DMD芯片,所述的主机与核心控制板通过USB线缆相连,核心控制板和DMD驱动板间通过并行总线相连,DMD芯片与DMD驱动板相连,
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