[发明专利]用于制备气体在液体中的无气泡溶液的方法和气化设备

权利要求书

1.一种气化方法，包括：

使气体流入位于膜接触器的多孔元件的气体接触侧上的气体入口中；

使液体流入位于所述膜接触器的多孔元件的液体接触侧上的液体入口中，其中所述液体通过所述多孔元件和膜接触器外壳与所述气体分隔开；

向所述膜接触器的所述多孔元件的所述气体接触侧上施加减小的压力；

在减小的压力下，从所述膜接触器的气体出口去除所述气体；

允许一些量气体经过所述多孔元件并且溶解到所述膜接触器的所述多孔元件的所述液体接触侧上的所述液体中以产生气化液体；以及

从所述膜接触器的液体出口移走气化液体，所述气化液体没有气泡或者基本上无气泡并且所述气化液体的传导率高于所述液体的传导率。

2.如权利要求1所述的方法，其中所述减小的压力为40kPa或更小。

3.如权利要求1所述的方法，其中在所述气化液体中的气体量为5000ppm或更小。

4.如权利要求1所述的方法，其中所述传导率为10微西门子或更小。

5.如权利要求1所述的方法，还包括：

从所述膜接触器去除排放气体和液体凝结物。

6.如权利要求1所述的方法，还包括：

控制所述减小的压力、气体流量、液体流量或者它们的组合以将所述气化液体的传导率保持在设定传导率的范围内；从所述膜接触器中去除凝结物；或者它们的组合。

7.如权利要求6述的方法，其中所述设定传导率的范围为±15％。

8.如权利要求6所述的方法，还包括：

收集从所述膜接触器去除的液体凝结物。

9.如权利要求6所述的方法，还包括：

关闭第一阀以使气体停止流入位于所述膜接触器的所述多孔元件的所述气体接触侧上的所述气体入口中；以及

打开第二阀以允许中性气体进入所述膜接触器的所述多孔元件的所述气体接触侧。

10.如权利要求9所述的方法，其中打开第二阀还包括在流量变化的同时或大致同时打开所述第二阀。

11.如权利要求1所述的方法，还包括：

接收来自气体流量控制器、液体流量控制器、减压装置、传导率传感器、压力传感器或者它们的组合的一个或多个输入信号；

将所述一个或多个输入信号与相应的设定值进行比较；

确定出所述气化液体的设定传导率；以及

产生一个或多个输出信号以改变所述减小的压力、所述气体的气体流量、所述液体的液体流量或它们的组合。

12.如权利要求1所述的方法，还包括：

利用与所述膜接触器的所述气体入口流体连通的气体流量控制器来监测和控制气体流量。

13.如权利要求1所述的方法，还包括：

利用与所述膜接触器的所述液体接触侧流体连通的液体流量控制器来监测和控制液体流量。

14.一种气化设备，包括：

逻辑控制器，所述逻辑控制器嵌入到非暂时计算机可读存储器上，所述存储器包括所述逻辑控制器可执行的指令，从而：

引导气体流入位于膜接触器的多孔元件的气体接触侧上的气体入口中；

引导液体流入位于所述膜接触器的多孔元件的液体接触侧上的液体入口中，其中所述液体通过所述多孔元件和膜接触器外壳与所述气体分隔开；

向所述膜接触器的所述多孔元件的所述气体接触侧上施加减小的压力；

在减小的压力下，从所述膜接触器的气体出口去除所述气体；以使得允许一些量气体经过所述多孔元件并且溶解到所述膜接触器的所述多孔元件的所述液体接触侧上的所述液体中以产生气化液体，所述气化液体没有气泡或者基本上无气泡并且所述气化液体的传导率高于所述液体的传导率。

15.如权利要求14所述的设备，其中所述传导率为10微西门子或更小。

16.如权利要求14所述的设备，所述逻辑控制器能操作以控制所述减小的压力、气体流量、液体流量或者它们的组合以将所述气化液体的传导率保持在设定传导率的范围内；从所述膜接触器中去除凝结物；或者它们的组合。

17.如权利要求16述的设备，其中所述设定传导率的范围为±15％。