[发明专利]一种用于LED灯丝的荧光胶保形刮覆装置和刮覆方法

权利要求书

1.一种用于LED灯丝的荧光胶保形刮覆装置，包括机台(1)，其特征在于：所述机台(1)上设置可沿X轴滑动的底板(3)和可以沿Z轴滑动的点胶臂(2)，点胶臂(2)上设置可沿Y轴移动的点胶模块；所述底板(3)为两种，一种底板(3)的表面为平面，另一种底板(3)上设置有凹槽；

点胶模块包括点胶头(4)和刮刀(5)，刮刀(5)的刮覆部位设置在点胶头(4)的后方；点胶头(4)与点胶装置连接；

其中，所述刮刀(5)的刮覆边缘沿其移动方向的投影为半圆形、椭圆形、长方形或自由曲面。

2.如权利要求1所述的一种用于LED灯丝的荧光胶保形刮覆装置，其特征在于：刮刀(5)和点胶头(4)为分体式结构，刮刀(5)设置在点胶头(4)的后方；或刮刀(5)和点胶头(4)为一体式结构，在刮刀(5)上设置上下贯穿的通孔；通孔与点胶装置连接。

3.如权利要求1所述的一种用于LED灯丝的荧光胶保形刮覆装置，其特征在于：还包括加热装置，加热装置与底板(3)连接。

4.如权利要求2所述的一种用于LED灯丝的荧光胶保型刮覆装置，其特征在于：所述刮刀(5)底部具有30°-60°的楔角。

5.一种用于LED灯丝的荧光胶保形刮覆方法，其特征在于：该方法利用特定轮廓形状的刮刀将LED灯丝表面未固化的荧光胶体进行保形刮覆，并通过加热快速实现胶体的固化，形成具有特定形状轮廓的荧光胶包覆层；其中，所述特定轮廓形状的刮刀为刮刀的刮覆边缘沿其移动方向的投影为半圆形、椭圆形、长方形或自由曲面；具体步骤如下：

(1)选择用于芯片安装面刮覆荧光胶的刮刀(5)，并安装在点胶臂(2)上；

(2)调节点胶头(4)及刮刀(5)与底板(3)的原点位置，高度，移动范围，涂布刮覆速度参数；

(3)根据实际需要选择是否进行加热，若需要，则设定底板(3)的加热温度参数并进行加热；

(4)将完成管芯安放及与金线键合的LED灯丝(6)安装在步骤(3)中已调试完毕的、温度稳定的平面底板(3)上；

(5)在安装好的LED灯丝(6)安装芯片面进行荧光胶点胶涂布与刮覆；

(6)在步骤(5)完成后，取下LED灯丝(6)，翻转180度，将未进行点胶的灯丝背面朝上，安装在具有沟槽的底板(3)上；

(7)选择用于灯丝背面刮覆荧光胶的刮刀(5)，并安装在点胶臂(2)上；

(8)在安装好的LED灯丝半成品安装背面进行荧光胶点胶涂布与刮覆；

(9)在步骤(8)完成后，将全部包覆荧光胶的灯丝放入烘箱，进行二次固化；

(10)将固化后完成后的样品进行分割，测试，分选和包装。

6.如权利要求5所述的一种用于LED灯丝的荧光胶保形刮覆方法，其特征在于：步骤(3)中底板(3)的加热温度范围为80-150℃。

7.如权利要求5所述的一种用于LED灯丝的荧光胶保形刮覆方法，其特征在于：步骤(9)中的二次固化温度为150℃；固化时间为1-3小时。