[发明专利]一体式无焊接制砖模具及其加工方法有效

专利信息
申请号: 201510020466.2 申请日: 2015-01-15
公开(公告)号: CN104552574B 公开(公告)日: 2017-05-24
发明(设计)人: 王磊 申请(专利权)人: 王磊
主分类号: B28B7/02 分类号: B28B7/02;B28B7/26;B23P15/24
代理公司: 济南诚智商标专利事务所有限公司37105 代理人: 王汝银
地址: 276600 山东省临*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 体式 焊接 模具 及其 加工 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种一体式无焊接制砖模具及该模具的加工方法。

背景技术

在制砖工艺中,模具是生产各种砖型所必须的设备。目前,现在市场上通用的制砖模具都是将模板采用焊接、铆接或螺栓连接等方式拼装起来的,模具是用模板立着围成砖的形状,而且需要在模具的外围用边框固定,防止模具在受力后散架。

上述通用的模具存在以下问题:1、拼装麻烦,制作一个模具需要浪费大量时间和劳动力;2、外围采用边框固定仅仅是降低了模具的散架率,模具在多次使用后,外框也会因受力而散架;3、模板立着围成砖的形状,如模板损坏,整个模具都不可再用;4、模板与水平面垂直,模腔的上下口径相同,不方便退砖,而采用人工拼装的模板很难做出标准的上口大下口小的模腔。

发明内容

为解决上述问题,本发明提供了一种一体式无焊接制砖模具及该模具的加工方法,它采用无焊接一体模板上下叠放,不会出现模板散架的情况,而且维修替换方便。该模具的加工方法工艺简单,制造出的模具强度和韧性高,精度高。

为解决上述问题,本发明采用以下技术方案:一种一体式无焊接制砖模具,其特征在于,包括至少两块上下叠放的模板,所述模板为一体结构,在所述模板中心至少设置一个除高度外其他参数与制成砖对应的模腔,在模腔的四周设置有螺纹孔。

作为本实用新型模腔内侧面的第一实施例,所有模板的模腔内侧面均为竖直面。

为了方便退砖,作为本实用新型模腔内侧面的第二实施例,在所有模板的模腔内侧面均为自上而下向内倾斜的斜面。更进一步的,所述模腔的内侧面的倾斜角度为0°至6°。

另外,本发明还提供了一体式无焊接制砖模具的加工方法,其特征在于,包括以下步骤:

第一步,将钢板切割成模具需要尺寸;

第二步,对钢板进行热处理;

第三步,将钢板的四周分别加工若干个竖直方向的螺纹孔,将至少两块相同的钢板上下叠放后用螺栓固定;

第四步,用线切割设备在钢板上切割出需要的模腔。

为了使加工出的模腔内侧面为斜面,在第四步中采用锥度线切割模腔,锥度线与竖直方向的夹角为0°至6°。

优选的,第二步的热处理步骤为:先对钢板进行950℃-1050℃淬火,然后保温1小时后在真空炉内冷却,冷却至90℃-100℃时进行520℃回火,再保温6小时,然后在炉内冷却至90℃-100℃,最后用液氮冷却至-190℃,保温8小时候自然升温至室温。

本发明的有益效果是:制砖模具采用无焊接模板,压力承受能力强,不易开裂;它的模板上下叠放,并采用螺栓固定连接,如果某个模板损坏后可直接更坏已损坏的模板,维修方便,降低维修成本;模腔内侧面为斜面设计,模具上口大于下口,方便产品脱模;比传统的模具更加精密,制作出的砖块外观整齐美观。制砖模具的加工方法流程简单,省时省力,加工出的模具强度和韧性高,精度高。

附图说明

图1是本发明的整体结构示意图;

图2是图1中沿A-A线剖视图;

图3是本发明模腔的第二实施例结构示意图。

图中,1模板、11模腔、12螺纹孔。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对本发明进行详细的描述。

如图1至3所示,本发明的一体式无焊接制砖模具包括至少两块上下叠放的模板1,所述模板1为一体结构,在所述模板1中心至少设置一个模腔11,在模腔11的四周设置有螺纹孔12,模板1叠放后,模板上的,叠放的若干块模板通过螺栓固定在一起,对于模板1的厚度可根据需要自行设定,每个模具叠放模板的块数也自行设定即可。

需要说明的是,对于模板1的数量,完全可以采用一整块模板1,而不采用多块模板叠加,采用一整块模板1只是维修不方便,在模板1损坏后不能在损坏部位进行替换,只能更换新的模板。因此,采用一整块模板也属于本发明的保护范围。

如图1所示,采用三个模板1上下叠放而成的模具,模板1中的模腔11为一个,模板1四个角上分别设置一个螺纹孔12,模板叠放整齐后用螺栓穿过螺纹空12进行固定。需要说明的是,由于砖的形状多种多样,有荷兰砖、方砖、植草砖、多边形砖等好几百种,在这里不再一一举例说明,因此,图1模具中模腔11并不局限于图1中所示样式,还可以是长方形、多边形、不规则形状等,而且,模具上的模腔11数量也不限于一个,可以是三个、四个甚至更多。如图3所示,模腔的第二实施例有四个模腔11,且为长方形。

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