[发明专利]一种透明导电膜聚合物层结构及制作方法

权利要求书

1.一种透明导电膜聚合物层结构，其特征在于，包括基底（1）和带有沟槽结构的压印胶（2），所述压印胶（2）的沟槽内，从下到上依次填充活性聚合物（4）和导电金属材料（5）。

2.根据权利要求1所述的透明导电膜聚合物层结构，其特征在于，还包括聚合物附着层（3），所述的聚合物附着层（3）填充于压印胶（2）的沟槽内，位于活性聚合物（4）的下方。

3.根据权利要求1或2所述的透明导电膜聚合物层结构，其特征在于，所述的活性聚合物（4）能够与导电金属材料（5）的金属离子络合和交换。

4.根据权利要求3所述的透明导电膜聚合物层结构，其特征在于，所述的活性聚合物（4）的分子结构中含有一种或几种含氧、含氮、含硫等能够与金属离子发生交换作用的活性官能团。

5.根据权利要求4所述的透明导电膜聚合物层结构，其特征在于，所述的活性聚合物（4）为聚吡咯、聚苯胺、聚噻吩及其衍生物等导电聚合物，或为改性丙烯酸酯等非导电聚合物。

6.根据权利要求1、2、3、4或5所述的透明导电膜聚合物层结构，其特征在于，所述的导电金属材料（5）为铜、镍和锡中的至少一种。

7.根据权利要求2、4或5所述的透明导电膜聚合物层结构，其特征在于，所述的聚合物附着层（3）添加有色素元素或/和折射率被调制。

8.根据权利要求1或2所述的透明导电膜聚合物层结构，其特征在于，所述的导电金属材料（5）表面发黑处理。

9.一种权利要求1所述透明导电膜聚合物层结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤a、在压印胶（2）的沟槽内，添加活性聚合物（4）；

步骤b、在活性聚合物（4）上方，化学镀导电金属材料（5）；

步骤c、将导电金属材料（5）表面作发黑处理。

10.根据权利要求9所述的透明导电膜聚合物层结构的制作方法，其特征在于，在步骤a之间还包括在压印胶（2）的沟槽内，添加聚合物附着层（3）的步骤。