[发明专利]一种复杂硅玻璃混合结构圆片的加工方法无效
申请号: | 201510023319.0 | 申请日: | 2015-01-19 |
公开(公告)号: | CN104649221A | 公开(公告)日: | 2015-05-27 |
发明(设计)人: | 崔万鹏;刘冠东;李灵毓;桂一鸣;高成臣;郝一龙 | 申请(专利权)人: | 北京大学 |
主分类号: | B81C3/00 | 分类号: | B81C3/00;B81C1/00 |
代理公司: | 无 | 代理人: | 无 |
地址: | 100871 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 复杂 玻璃 混合结构 加工 方法 | ||
1.一种复杂硅玻璃混合结构圆片的加工方法,其特征在于,所要加工的硅玻璃混合结构包括不同形状的硅组件,玻璃,由硅组件与玻璃混合组成复杂的多维结构。
2.根据权利要求1所述的复杂硅玻璃混合结构加工方法,其特征在于,复杂硅玻璃混合结构包括以下加工步骤:采用单晶硅圆片,在单晶硅圆片上制备硅槽结构;采用抛光的玻璃圆片,将玻璃圆片与已经制备的硅槽结构圆片键合;或采用玻璃粉,将玻璃粉填充至已经制备的硅槽结构圆片当中;采用高温炉热处理硅玻璃键合圆片或硅玻璃粉填充圆片;采用化学机械抛光方法将热处理后的圆片表面抛光,制备出复杂硅玻璃混合结构圆片;对于更复杂多层结构,采用以上步骤制备其他圆片;采用静电键合工艺将所制备多个圆片键合实现多层复杂硅玻璃混合结构圆片,或将所制备圆片与硅圆片键合实现多层复杂硅玻璃混合结构结构圆片,或将所制备圆片与玻璃圆片键合实现多层复杂硅玻璃混合结构结构圆片,或将所制备圆片与硅圆片、玻璃圆片键合实现多层复杂硅玻璃混合结构结构圆片。
3.根据权利要求2所述的复杂硅玻璃混合结构加工方法,其特征在于,硅玻璃键合圆片与或硅玻璃粉填充圆片的热处理方法包括以下步骤:对于硅玻璃键合圆片,采用高温保温一定时间处理;待玻璃填充硅槽结构完成后,采用低温保温一定时间处理;待上述处理后的圆片结构稳定,降温至室温处理;对于玻璃粉填充圆片,采用低温保温一定时间处理;待玻璃粉浆料蒸发干,采用高温保温一定时间处理;待玻璃粉浆料填充硅槽结构完成后,采用低温保温一定时间处理;待上述处理后的圆片结构稳定,降温至室温处理。
4.根据权利要求2所述的复杂硅玻璃混合结构加工方法,其特征在于,热处理后的硅玻璃圆片的化学机械抛光处理方法包括以下步骤:根据所需厚度,研磨圆片去除多余玻璃;根据所需厚度,研磨圆片去除多余硅;抛光圆片所需表面。
5.根据权利要求4所述的热处理后的硅玻璃圆片的化学机械抛光处理方法,其特征在于,包括如下部分:研磨圆片去除多余玻璃至硅表面,抛光后的表面由硅与玻璃交错组成;研磨圆片去除多余玻璃,抛光后的表面由玻璃组成;研磨圆片去除多余硅至露出玻璃,抛光后的表面由硅与玻璃交错组成;研磨圆片去除多余硅,抛光后的表面由硅组成。
6.根据权利要求2、权利要求4与权利要求5所述的复杂硅玻璃混合结构键合方法,其特征在于,由多层所制备圆片组成或所制备圆片与硅圆片、玻璃圆片混合组成的多层复杂硅玻璃混合结构圆片的键合方法包括以下步骤:将圆片按照本层圆片硅与它层圆片玻璃相对的方式对齐,或将本层圆片玻璃与他层圆片硅相对的方式对齐,静电键合制备两层复杂硅玻璃混合结构圆片;将所制备两层复杂硅玻璃混合结构圆片与他层圆片采用硅对玻璃的方式对齐,静电键合制备三层复杂硅玻璃混合结构圆片;类推上述步骤,制备多层复杂硅玻璃混合结构圆片。
7.根据权利要求2、权利要求4与权利要求5所述的复杂硅玻璃混合结构键合方法,其特征在于,由多层所制备圆片组成或所制备圆片与硅圆片、玻璃圆片混合组成的多层复杂硅玻璃混合结构圆片的键合方法包括以下步骤:将三层圆片按照本层圆片硅与它层圆片玻璃相对的方式对齐;静电键合制备三层复杂硅玻璃混合结构圆片;将所制备三层复杂硅玻璃混合结构圆片与他层圆片采用硅对玻璃的方式对齐,静电键合制备四层复杂硅玻璃混合结构圆片;类推上述步骤,制备多层复杂硅玻璃混合结构圆片。
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