[发明专利]金刚石层的分离方法有效
| 申请号： | 201510023495.4 | 申请日： | 2015-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN104630899B | 公开（公告）日： | 2017-09-22 |
| 发明（设计）人： | 王宏兴;颜建平;王菲;陈烽;符娇;张景文;卜忍安;侯洵 | 申请（专利权）人： | 王宏兴 |
| 主分类号： | C30B33/04 | 分类号： | C30B33/04 |
| 代理公司： | 陕西增瑞律师事务所61219 | 代理人： | 张瑞琪 |
| 地址： | 710049 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金刚石 分离 方法 | ||
1.金刚石层的分离方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
采用激光对待处理的金刚石内部进行二维扫描，破坏扫描处的金刚石结构，在待处理的金刚石表面以下一定深度形成非金刚石层；
去除该非金刚石层，以实现对上述金刚石的上下分离；
采用电化学腐蚀的方法腐蚀去除该非金刚石层；
在去除该非金刚石层之前，对待处理金刚石在≥800℃真空中退火，使得非金刚石层石墨化。
2.按照权利要求1所述的金刚石层的分离方法，其特征在于，所使用激光的能量密度为：待处理金刚石的击穿阈值～1.2J/cm2。
3.按照权利要求1所述的金刚石层的分离方法，其特征在于，所述形成的非金刚石层的深度为表层下1μm-10μm，厚度为100nm-10μm。
4.按照权利要求1所述的金刚石层的分离方法，其特征在于，所述非金刚石层的表面积小于或等于金刚石的表面积。
5.按照权利要求1所述的金刚石层的分离方法，其特征在于，所述金刚石为多晶结构或者单晶结构，同时可以为绝缘的天然金刚石或者绝缘的人造金刚石。
6.按照权利要求1所述的金刚石层的分离方法，其特征在于，所述激光为飞秒激光或者宽脉冲激光。
7.如权利要求1至6任一所述的金刚石层的分离方法的应用，其特征在于，用于剥离金刚石衬底表层。
8.如权利要求1至6任一所述的金刚石层的分离方法的应用，其特征在于，用于剥离金刚石衬底上的外延生长金刚石层，具体是：
采用激光对待处理的金刚石衬底内部进行二维扫描，破坏扫描处的金刚石结构，在待处理的金刚石衬底表面以下一定深度形成非金刚石层；
在金刚石衬底表面外延生长一定厚度的金刚石层；
去除该非金刚石层，以实现对上述金刚石的上下分离，得到非金刚石层以上的金刚石衬底和外延生长金刚石层、以及非金刚石层以下的金刚石衬底。
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