[发明专利]镶嵌结构的结构和形成方法有效
| 申请号： | 201510027762.5 | 申请日： | 2015-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN105870102B | 公开（公告）日： | 2018-09-25 |
| 发明（设计）人： | 彭泰彥;吴佳典;郑价言 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 镶嵌 结构 形成 方法 | ||
【说明书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510027762.5/2.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：半导体器件
- 下一篇：汽车零部件喷涂生产线
