[发明专利]电源装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种电源装置。

背景技术

在现有的电源装置中，一般经由收纳电路基板或扼流圈等的电子部件的筐体的底面(底板(base plate))进行散热。作为这样的散热方法，已知有将电子部件和底板进行热性连接的结构。另外，对在底板上形成凸部并利用该凸部来提高从电子部件的散热性的结构进行各种研究探讨(例如，参照日本特开2006-54481号公报或者日本特开2003-243865号公报等)。在电子部件和底板之间，需要确保绝缘性并进行热性连接，所以安装有例如热传导性高且具有绝缘功能的硅酮制的传热片等。

在此，在筐体设置传热片的工序通常由手工作业进行，因此，组装电源装置时，有可能发生忘记设置传热片或在位置偏移的状态下设置。与之相对，研究探讨通过涂布具有流动性的热传导材料来代替传热片来确保绝缘性和散热性的方法。但是，在热传导材料的涂布量多的情况或涂布位置偏移的情况下，会考虑到在安装电子部件时涂布后的热传导材料溢到该电子部件的周围的可能性。在该情况下，热传导材料进入到与其他的电子部件之间，因而可能会影响到作为电源装置的性能。

发明内容

本发明是有鉴于上述情况而完成的发明，其目的在于，提供一种提高了电子部件与筐体之间的热传导性以及涉及散热性的可靠性的电源装置。

为了达成上述目的，本发明的一个方式所涉及的电源装置，其特征在于，是具有从筐体的底板上的平坦面向上方突出且其上部的至少一部分由平坦的突出面构成的突出部的电源装置，在所述突出面上具备具有流动性的热传导材料，在所述突出面的周缘的侧壁上，在低于所述突出面的位置上设置有台阶部。

在上述的电源装置中，通过设为具备具有流动性的热传导材料的结构，从而与设置传热片的情况相比，可抑制人工作业所造成的热传导性能的降低的可能性，即可抑制散热性的降低的可能性。再有，通过在具备热传导材料的突出面的周缘的侧壁设置台阶部，从而即使在具有流动性的热传导材料从突出面溢出的情况下，由于由台阶部收纳该热传导材料，所以也可以抑制热传导材料附着于其他的电子部件等，从而可靠性提高。

在此，可以设为如下方式：所述底板具有载置磁性体芯的芯载置面，所述台阶部设置于所述芯载置面侧的所述侧壁。

这样，通过设为在芯载置面侧的侧壁设置台阶部的方式，可以抑制热传导材料附着于磁性体芯。

另外，可以设为如下方式：所述台阶部中，其高度位置比载置于所述载置面的所述磁性体芯的上表面低。

通过使台阶部的高度位置低于磁性体芯的上表面，从而尤其是能够抑制热传导材料附着于磁性体芯的上表面。如果热传导材料附着于磁性体芯的上表面则，则有可能使性能与设计时的规格相比大幅降低，因此，通过设为防止此情况的结构，从而可靠性提高。

另外，也可以设为如下方式：所述底板具有用于安装电子部件的螺丝孔，所述台阶部设置于所述螺丝孔侧的所述侧壁。

这样，通过设为将台阶部设置于螺丝孔侧的侧壁的方式，可以防止热传导材料流入到螺丝孔，所以可靠性进一步提高。

另外，可以设为如下方式：所述底板具有载置磁性体芯的芯载置面，在所述芯载置面的周围形成有槽部。

通过在磁性体芯的芯载置面的周围形成槽部，从而能够防止在芯载置面涂布热传导材料的情况下热传导材料从芯载置面的周围向外侧流出。

可以设为如下方式：所述槽部在所述芯载置面中的与所述磁性体芯的角部相对应的位置上具有宽幅的切口。

通过在与芯的角部对应的位置设置宽幅的切口，从而能够防止热传导材料积存于与角部对应的槽部。

另外，可以设为如下方式：所述热传导材料是固化反应后具有固定性的材料。在该情况下，在固化反应后热传导材料不移动，可以稳定地维持与电子部件的热性连接。

根据本发明，提供了一种提高了电子部件和筐体之间的热传导性以及涉及散热性的可靠性的电源装置。

附图说明

图1是说明本发明的实施方式所涉及的电源装置的概略结构的立体图。

图2是电源装置的俯视图。

图3是筐体的概略立体图。

图4是图3的局部放大图。

图5是沿着图3的V-V线的箭头视图。

图6是放大了筐体的俯视图中的磁性体芯的载置部附近的图。

图7是将I型芯安装于筐体的情况下的与图4对应的概略立体图。

图8是对应于图7的VIII-VIII线的截面图。