[发明专利]无电镀金液

权利要求书

1.一种无电镀金液，包含：

去离子水，

水溶性金化合物，

络合剂，

pH值缓冲剂，

pH值控制剂，

还原剂，和

钯离子催化剂活化剂；

其中所述钯离子催化剂活化剂是由下面的化学式1所代表的酰胺化合物：

其中R'和R"是CH₃、C₂H₅、CH₂OH或C₂H₄OH，且n为在2至5范围内的整数。

2.根据权利要求1所述的无电镀金液，其中所述水溶性金化合物选自氰化金钾、氰化金钠、亚硫酸金钠、和亚硫酸金铵。

3.根据权利要求1所述的无电镀金液，其中所含的所述水溶性金化合物，以溶解于去离子水的金含量计，在1至2g/L范围内。

4.根据权利要求1所述的无电镀金液，其中所述络合剂选自羟基乙二胺三乙酸、四羟基乙二胺、二羟基亚甲基二胺二乙酸、乙二胺四乙酸(EDTA)、乙二胺四丙酸、丙三醇、亚氨基二乙酸、二乙三胺五乙酸(DTPA)、N,N-二羧基甲基甘氨酸(NTA)、羟乙基甘氨酸、甘氨酸、柠檬酸、丙二酸、乙二酸、酒石酸、丁二酸、及其碱金属盐。

5.根据权利要求1所述的无电镀金液，其中所述络合剂的浓度为溶解于所述无电镀金液中的金浓度的5至10倍。

6.根据权利要求1所述的无电镀金液，其中所述pH值缓冲剂选自磷酸二氢钾、磷酸二氢钠、四硼酸钾、四硼酸钠、和磷酸氢二钾。

7.根据权利要求1所述的无电镀金液，其中以相对于去离子水为0.1至0.5mol/L范围内的含量而含有所述pH缓冲剂。

8.根据权利要求1所述的无电镀金液，其中所述pH值控制剂选自磷酸、盐酸、硫酸、氢氧化钠、和氢氧化钾。

9.根据权利要求1所述的无电镀金液，其中pH值用所述pH值控制剂调整到6.5至7.5的范围。

10.根据权利要求1所述的无电镀金液，其中所述还原剂是选自抗坏血酸、羟胺、肼、二甲基胺硼烷、硫脲、对苯二酚、甲醛、甲酸、和甲酸钠。

11.根据权利要求1所述的无电镀金液，其中含有相对于去离子水为0.05至2mol/L的范围内的所述还原剂。

12.根据权利要求1所述的无电镀金液，其中含有相对于去离子水为0.01至0.2mol/L范围内的所述酰胺化合物。

13.根据权利要求1所述的无电镀金液，其中所述酰胺化合物是由下面的化学式2或化学式3所代表的酰胺化合物：

14.根据权利要求1所述的无电镀金液，其中所述无电镀金液用于ENEPIG(无电镀镍/无电镀钯/浸金)方法。

15.根据权利要求1所述的无电镀金液，其中镀金的厚度调整到0.01至0.5μm的范围。