[发明专利]轻型冷却芯片组件

权利要求书

1.一种轻型冷却芯片组件，包括两端均开设有进出口的上冷却芯片和下冷却芯片，其特征在于，所述上冷却芯片和所述下冷却芯片的平面形状均为倒圆角矩形，所述上冷却芯片的中间凸起区域设为凸起板面，所述下冷却芯片的中间凹下区域设为凹下板面，所述凸起板面和所述凹下板面的大小形状均相同，且所述凸起板面和凹下板面构成流体换热腔；

所述上冷却芯片的四个端脚的凸起区域均设为第一凸起支撑，所述上冷却芯片的所述凸起板面上的多个中间凸起区域设为多个第二凸起支撑，所述第一凸起支撑所在的平面与所述第二凸起支撑所在的平面为同一平面，且所述第一凸起支撑所在的平面高于所述上冷却芯片剩余的芯片板面所在的平面；

所述下冷却芯片的四个端脚的凹下区域均设为第一凹下支撑，所述下冷却芯片的所述凹下板面上的多个中间凹下区域设有多个第二凹下支撑，所述第一凹下支撑所在的平面与所述第二凹下支撑所在的平面为同一平面，且所述第一凹下支撑所在的平面低于所述下冷却芯片剩余的芯片板面所在的平面；

其中，所述第一凸起支撑和所述第一凹下支撑的位置对应，所述第二凸起支撑和所述第二凹下支撑的位置亦对应。

2.如权利要求1所述的轻型冷却芯片组件，其特征在于，所述第一凸起支撑、第二凸起支撑和所述上冷却芯片为一体成型结构。

3.如权利要求1所述的轻型冷却芯片组件，其特征在于，所述第一凹下支撑、第二凹下支撑和所述下冷却芯片为一体成型结构。

4.如权利要求1所述的轻型冷却芯片组件，其特征在于，所述第一凸起支撑和所述第二凸起支撑的上平面的俯视结构的形状为圆。

5.如权利要求1或4所述的轻型冷却芯片组件，其特征在于，所述第一凸起支撑和所述第二凸起支撑的剖面结构的形状为不具备底边的等腰梯形。

6.如权利要求1所述的轻型冷却芯片组件，其特征在于，所述第一凹下支撑和所述第二凹下支撑的下平面的仰视结构的形状为圆。

7.如权利要求1或6所述的轻型冷却芯片组件，其特征在于，所述第一凹下支撑和所述第二凹下支撑的剖面结构的形状为不具备底边的倒等腰梯形。

8.如权利要求1所述的轻型冷却芯片组件，其特征在于，所述上冷却芯片和所述下冷却芯片的厚度均为0.5±0.2mm。