[发明专利]裸晶粒缺陷检测设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种裸晶粒缺陷检测设备，多用于晶圆裂片后裸晶粒的测试，用以检测裸晶粒的上下表面、及周围各个表面的损伤，缺损、划痕，污染等状态的专用设备。

背景技术

半导体的封装测试工艺中，裸晶粒表面检测是影响最终成品质量的关键因素。裸晶粒表面的凸起，凹陷，崩边，划痕，污垢，膜层破损，起泡等现象都决定了封装成品的质量，甚至会导致成品完全失去其功效。

目前对于裸晶粒表面的检测基本都采用人工抽测，即操作人员用镊子等工具拾取裸晶粒，在显微镜下用肉眼观察，工人劳动强度大，抽测结果不能准确反映整批裸晶粒质量，人为因素的干扰也直接影响裸晶粒质量的判断和检验结果的一致性，并且，随着工艺技术的进步，裸晶粒的尺寸越来越小，人工手动操作越来越难以满足缺陷检测需求，裸晶粒表面检测设备应运而生。

发明内容

鉴于上述现状，本发明提供了一种裸晶粒检测设备，能大幅减少人为因素的干扰和工作强度，节省成本并增加检测的准确度及检测效率，并且不会对裸晶粒表面产生任何影响。

本发明的技术解决方案是，一种裸晶粒检测设备，包括：

裸晶粒传输装置，对裸晶粒按照设定的动作进行排列处理；裸晶粒探测传感器，检测裸晶粒是否进入裸晶粒采集装置的工作区域；

多个图像采集装置，将单个裸晶粒经过多个图像采集装置时，采集装置将采集到的图像信息传送到处理装置，处理装置将采集到的图像与设置好的合格裸芯粒的模板进行对比，判断待检裸晶粒表面是否合格；

处理装置，包括工控机，或智能化设备，对采集装置传送过来的信息进行分析处理，判断裸晶粒是否合格，控制拾取装置运动动作。

裸晶粒拾取装置，图像采集装置采集到的裸晶粒表面信息经过处理装置判断后，通过裸晶粒拾取装置对裸晶粒表面合格品或不合格品放入不同的存储仓。

本发明中，所涉及的裸晶粒传输装置，包括承载振动盘，该承载振动盘连接一传输轨道。通过设定承载振动盘的振动频率，将裸晶粒从承载振动盘上将裸晶粒传输到传输轨道上待检测。

本发明中，所涉及的裸晶粒探测传感器，裸晶粒经过裸晶粒探测传感器时，裸晶粒探测传感器发送触发信号到控制系统，控制系统打开其中的图像采集装置。

本发明中，所涉及的多个图像采集装置，包括第一表面检测传感器、第三、五表面检测传感器、第二表面检测传感器和第四、六表面检测传感器。

本发明中，所涉及的第一表面检测传感器、第三、五表面检测传感器、第二表面检测传感器和第四、六表面检测传感器是由CCD相机，显微镜头，辅助照明光源组成。

本发明中，所涉及的裸晶粒拾取装置，包括机械手，及安装在机械手上的真空吸嘴。

本发明所指的处理装置特指硬件部分，包括计算机或工业智能相机，亦或嵌入式设备。控制系统包括控制软件及图像处理软件。

因此，本发明只要操作人员将整批裸晶粒放入承载振动盘，按开始按钮，系统即能完成所有检测工作，并且能大幅减少人为因素的干扰和工作强度，进而节省成本并增加检测的准确度及检测效率，并且不会对裸晶粒表面产生任何影响。

附图说明

图1是本发明的示意图。

具体实施方式

如图1所示的一种裸晶粒检测设备，包括由承载振动盘1和传输轨道2组成的裸晶粒传输装置，用于裸晶粒11的筛选传输工作。承载振动盘1通过特定频率振动，将裸晶粒11从承载振动盘1输送到传输轨道2上，完成批量裸晶粒11的排列工作，在所述传输轨道2末端安装有裸晶粒探测传感器7，裸晶粒11排列完成后沿传输轨道2传输到裸晶粒探测传感器7前端。在所述传输轨道2末端上方安装有第一表面检测传感器3，对第一表面图像信息进行分析处理。还包括分别安装有第二表面检测传感器9、第三、五表面检测传感器8和第四、六表面检测传感器10。所述的第二表面检测传感器9朝上用于拍摄裸晶粒下表面，第三、四表面检测传感器8和10水平互相垂直放置并与第二表面检测传感器9垂直，用于拍摄裸晶粒侧面。对应于传输轨道2一侧及第一表面检测传感器3后方部位设有裸晶粒拾取装置，该裸晶粒拾取装置，包括机械手5及其上带有真空吸嘴4，通过机械手5上的真空吸嘴4拾取裸晶粒，并做规定的机械动作，以及在机械手5转动范围内设有放置被检测合格品和不合格品的裸晶粒分仓的存储仓6。

本发明中的四个表面检测传感器分别固定于系统主体结构之上，确保对裸晶粒表面进行高质量成像以利于缺陷检测。