[发明专利]一种针对离子束牺牲层中高频误差抑制加工的复合牺牲层加工方法

权利要求书

1.一种针对离子束牺牲层中高频误差抑制加工的复合牺牲层加工方法，其特征在于：所述方法包括如下步骤：

步骤S1：加工制作一块与被加工件对应一致的磨具，使得磨具曲率半径与被加工件对应一致，口径比加工件大5mm，面形误差精度控制在PV小于λ/10(λ＝632.8nm)，zernike后36项残差控制在rms小于1.5nm；

步骤S2：被加工件经过表面测量、清洁工序后，利用甩胶机对其进行甩胶，胶层厚度控制在1-2μm；

步骤S3：步骤S1加工好的模具经过表面清洁工序后，对甩完胶的被加工件进行模压，对模具施加一定的压力压在被加工件，模压时间在30-60min；

步骤S4：步骤S3完成后取下模具，对被加工件进行烘干，时间根据胶层厚度设定；

步骤S5：检测甩胶后的工件表面面形；

步骤S6：根据检测的工件表面面形，利用离子束抛光设备进行加工去除，使得胶层平滑覆盖工件表面；

步骤S7：检测离子束抛光设备加工后的工件表面，根据检测结果判断去除工件表面胶层的低频误差是否被去除，否则转入步骤S6，根据最新检测结果再次进行加工去除。

2.根据权利要求1所述一种针对离子束牺牲层中高频误差抑制加工的复合牺牲层加工方法，其特征在于，步骤S2的甩胶、步骤S3的模压和步骤S5至步骤S7的修形的加工方法，来实现元件的均匀甩胶，有效的提升了甩胶的均匀性，提升了离子束牺牲层加工中高频误差的有效性。