[发明专利]一种精细线路封装基板及其制备方法有效
| 申请号： | 201510031873.3 | 申请日： | 2015-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN104582332B | 公开（公告）日： | 2018-07-24 |
| 发明（设计）人： | 崔永涛;谢添华;李志东 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 吴平 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 精细 线路 封装 及其 制备 方法 | ||
1.一种精细线路封装基板的制备方法，其特征在于，所述方法包括：
将线路制作后的线路板，进行第一次胶渣去除处理并沉铜；
对所述沉铜的线路板，进行贴干膜、曝光和显影处理；
进行显影处理后，将所述线路板电镀铜；
将所述电镀铜线路板第一次退膜后，进行第二次胶渣去除处理，再第二次退膜；
将所述第二次退膜后的线路板，烘板、闪蚀形成线路；
所述第二次胶渣去除使用的药水成分包含：
160～200mL/L的二甘醇一丁醚与乙二醇混合液，40～55g/L的MnO4-，0～20g/L的MnO42-，30～45g/L的NaOH，60～80g/L的H2SO4，10～20ml/l的H2O2和0～20g/L Cu2+。
2.如权利要求1所述的精细线路封装基板的制备方法，其特征在于，所述第二次退膜的参数具体为：
剥膜剂v/v8.0％～12.0％(浓度)，剥膜促进剂v/v0.6％～1.0％(浓度)，温度在48℃～52℃之间，喷压在0.14MPa～0.16MPa之间，H2SO4v/v 3～7％(浓度)。
3.如权利要求1所述的精细线路封装基板的制备方法，其特征在于，所述贴干膜具体为：
所述贴附干膜在真空环境下进行，且所述干膜的厚度为25μm。
4.如权利要求3所述的精细线路封装基板的制备方法，其特征在于，所述真空环境的具体参数为：
真空压膜温度为60-90℃，抽真空时间为30～50s，压力为0.4～0.6MPa，加压时间为20～50s。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州兴森快捷电路科技有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，未经广州兴森快捷电路科技有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510031873.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
