[发明专利]电子装置及其电路模组

说明书

本发明关于一种电子装置及其电路模组，电路模组供与电路基板装置电性连接，电路基板装置包括电源输出端部，电路模组包括基板、升压电路及电浆管，基板具有至少一贯孔，基板供与电路基板装置以厚度侧面对向的方向接合；升压电路设于基板，其包括至少一导电线路及复数与导电线路电性连接的电子元件，导电线路包括可与电源输出端部电性连接的电源输入端部及两电源输出端，电子元件穿设于贯孔；电浆管的相对两端具有与电源输出端电性连接的电极。电子装置包括电路模组，及与电路模组电性连接的电路基板装置，电路基板装置与电路模组的基板以厚度侧面对向的方向接合。本发明插设于主机板时，不易占据空间，能使更多的电子装置插设于主机板上。

技术领域

本发明关于一种电子装置及其电路模组。

背景技术

一般电子装置的电路模组包括一电路基板、复数电子元件及一连接埠，若干电子元件直接焊接于电路基板上，连接埠与电路基板电性连接且可组接于电脑主机板，如此一来，当电路模组组接于主机板上，即可传输主机板的电力供电路模组使用。中国台湾专利M456042所揭露的电路模组即属此类。

然而，此类电路模组的电子元件直接粘设于电路基板上，其中不免有些电子元件厚度较大，当其设于基板上时，将会造成电路模组过厚；除此之外，各个主机板的插槽的间隔距离是具有特定规格的，因此插设的电子装置须符合其厚度限制，若是将电路模组另外覆设其他壳件，再将电路模组插接于主机板时，将会十分占据空间，导致部分插槽闲置。因此，有必要提供一种新颖且具有进步性的电子装置及其电路模组，以解决上述问题。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种电子装置及其电路模组，该电路模组的基板具有至少一贯孔，至少一电子元件穿设于该贯孔，如此一来，即可减少整体厚度，并且使其插设于主机板时，较不易占据空间，而使更多的电子装置可插设于主机板。

为达成上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种电路模组，该电路模组供与一电路基板装置电性连接，该电路基板装置包括一电源输出端部，该电路模组包括一基板、一升压电路及一电浆管；该基板具有至少一贯孔，该基板供与该电路基板装置以厚度侧面对向的方向接合；该升压电路设于该基板，且该升压电路包括至少一导电线路及复数与该至少一导电线路电性连接的电子元件，该至少一导电线路包括一供与该电源输出端部电性连接的电源输入端部及两电源输出端，至少一该电子元件穿设于该贯孔；该电浆管的相对两端具有两与该两电源输出端电性连接的电极。

进一步的，

各电极包括一位于所述电浆管内部且为中空的电极帽筒，两个电极帽筒呈同轴设置。

所述电源输入端部供与设有所述电源输出端部的记忆体、显示卡、网路卡或印刷电路板电性连接。

所述复数电子元件包括复数被动元件及至少一变压器，该复数被动元件之间电性连接构成一电性连接所述电源输入端部的低压升压电路，该至少一变压器构成一电性连接于该低压升压电路与所述两电源输出端之间的高压升压电路。

所述复数电子元件还包括一处理单元，该处理单元包括一电性连接所述电源输入端部与所述低压升压电路的变频电路。

为达成上述目的，本发明还提供一种电子装置，包括一如前所述的电路模组，还包括一与该电路模组电性连接的电路基板装置，该电路基板装置与该电路模组的基板以厚度侧面对向的方向接合。

进一步的，

所述电路基板装置还包括一供与电脑主机板的电性插槽电性插接的电性插排，该电性插排设于所述电路基板装置相对于所述电路模组的一侧。

所述电路基板装置与电路模组的基板之间还连接有至少一桥接件，各桥接件跨越所述电路基板装置与电路模组的基板相接合的厚度侧面，各桥接件的两端分别固接于所述电路基板装置与电路模组的基板。