[发明专利]一种焊接器件引脚连接方法、装置及PCB板

说明书

技术领域

本发明属于PCB设计领域，尤其涉及一种焊接器件引脚连接方法、装置及PCB板。

背景技术

目前，PCB(Printed Circuit Board，印刷线路板)设计中，焊接器件引脚连接设计不合理，可能导致焊接器件在过波峰焊(过波峰焊，主要用来焊接插件)时出现上锡不良。

焊接器件引脚常规的连接方式是十字的花焊盘连接(即焊接器件的引脚有四处和铜箔连接，形成一个十字)(如图1所示)。

图1为现有技术的焊接器件PCB引脚在负片层铜箔连接示意图，在PCB板上，焊接器件引脚有四处(引脚第一连接处、引脚第二连接处、引脚第三连接处、引脚第四连接处)和铜箔连接即四层连接，引脚第一连接处的中心点A与引脚第三连接处的中心点C、引脚第二连接处的中心点B与引脚第四连接处的中心点D之间的连线，形成一个“十”字；图1中的符号“○”是焊接器件引脚的钻孔；符号位于焊接器件引脚钻孔上部、下部、左部、右部并且上部、下部对称分布、左部、右部对称分布并且符号之间的四个区域为焊接器件引脚与铜箔的四个连接处。

由于焊接器件引脚连接很多层铜箔或是各层连接的铜箔总宽度太大，导致焊接器件过波峰焊时散热过快，使得PCB局部温度降低，形成阴影，导致PCB局部上锡不良。

在PCB设计中，特别是板子比较大，层数比较多时，为了减少不良率，需要逐一处理焊接器件引脚是否最多连接三层大面积铜箔，若连接四层以上，则焊接器件在过波峰焊时容易造成上锡不良。

焊接器件引脚有电源平面时，还得考虑通流，不仅费时费力，还容易漏查漏处理；尤其是在有内存设计时，内存的数据线一般要参考相邻的地平面，挖三层连接时有可能挖到数据线参考的地平面，就相当于把焊接器件引脚和地平面的铜箔断开了，这样内存的数据走线下方的地平面无法和其他地平面连接，导致信号没有回流地平面，导致信号测试出现问题。

发明内容

本发明提供一种焊接器件引脚连接方法、装置及PCB板，以解决上述问题。

本发明提供一种焊接器件引脚连接方法。上述方法包括以下步骤：

在PCB板上设置预设数目PCB引脚；

每一个PCB引脚分别与所述PCB板上的铜箔进行两处连接。

本发明还提供一种焊接器件引脚连接装置，包括一个或多个PCB引脚、铜箔；其中，每一个PCB引脚分别与所述铜箔进行两处连接。

本发明还提供一种PCB板，包括上述焊接器件引脚连接装置。

本发明提供一种焊接器件引脚连接方法、装置及PCB板，通过改变PCB板上焊接器件引脚与铜箔的连接方式，有效改善焊接器件引脚散热过快导致上锡不良的问题，不会带来加工成本的增加，大大提高了PCB设计人员的工作效率；同时也解决了内存设计时信号没有回流地平面问题。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为现有技术中的焊接器件PCB引脚在负片层铜箔连接示意图；

图2所示为本发明的焊接器件PCB引脚在负片层铜箔连接示意图；

图3所示为本发明的焊接器件PCB引脚在负片层铜箔连接方法处理流程图。

具体实施方式

下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

图2所示为本发明的焊接器件PCB引脚在负片层铜箔连接示意图，包括引脚连接处M、引脚连接处N；引脚连接处M、引脚连接处N和铜箔连接。

图2中的符号“○”是焊接器件引脚的钻孔；符号位于焊接器件引脚钻孔的上部、下部并且上部、下部对称分布并且符号之间的两个区域为焊接器件引脚与铜箔的两个连接处。

引脚连接处M、引脚连接处N之间包含所述引脚的钻孔。

所述引脚连接处M、引脚连接处N对称分布。

所述引脚连接处M的中心点G、引脚连接处N的中心点H之间的连线，形成一个“一”字。

引脚连接处M、引脚连接处N分别与所述铜箔的连接宽度大于预设值(例如：20mil；其中，1mil＝千分之一英寸)，其中，所述预设值根据实际情况进行设定，在此不用于限定本发明的保护范围。

这样即使PCB板有很多层，焊接器件引脚连接的铜箔的总宽度和三层大面积铜箔连接的宽度差不多一样，此方法能有效改善此类器件引脚散热过快导致上锡不良的问题。