[发明专利]具有悬伸部分的半导体封装有效
| 申请号： | 201510033748.6 | 申请日： | 2015-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN105870091B | 公开（公告）日： | 2019-04-12 |
| 发明（设计）人： | 全湧泰 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 吕俊刚;杨薇 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 部分 半导体 封装 | ||
【说明书】：
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