[发明专利]谐波抑制宽带贴片耦合器及其调整功分比的方法、同时实现宽带和二次谐波抑制的方法

权利要求书

1.一种谐波抑制宽带贴片耦合器，其特征是，包括从上往下依次排布的扇形贴片层（101）、顶层介质基板（102）、电磁带隙层（103）、底层介质基板（104）以及金属地层（105）；

所述扇形贴片层（101）包括两对半径一大一小且圆心角均为90°的扇形贴片组（201），每一对扇形贴片组（201）的两个扇形贴片以原点对称，相邻两个扇形贴片之间设有输出端口（203）；

所述电磁带隙层（103）阵列布置有N*N个矩形良导体贴片（202），N为4或5；

所述底层介质基板（104）对应矩形良导体贴片（202）的中心设有金属过孔，金属过孔贯穿底层介质基板（104）、并分别与矩形良导体贴片（202）和金属地层（105）连接；

所述扇形贴片层（101）的输出端口（203）设有四个，各输出端口（203）分别连接有50欧姆微带线；

所述两对扇形贴片组（201）分别为第一扇形贴片组和第二扇形贴片组，第一扇形贴片组中扇形贴片的半径R₁为1.3mm，R₂为6.1mm，第二扇形贴片组中扇形贴片的半径R₁为4.9mm，R₂为6.6mm；

所述矩形良导体贴片（202）呈边长为W_p的正方形，第一扇形贴片组中W_p为2.6mm，第二扇形贴片组中扇形贴片中W_p为2.8mm，两扇形贴片组矩形良导体贴片（202）之间间隙G均为0.8mm；

所述金属过孔的半径R_v为0.25mm；

所述矩形良导体贴片（202）与金属过孔连接构成蘑菇型结构，矩形良导体贴片（202）与金属过孔连接后的厚度等于底层介质基板（104）厚度h，h为0.508mm；

所述顶层介质基板（102）和底层介质基板（104）厚度相等、并压制成一体。

2.一种根据权利要求1所述谐波抑制宽带贴片耦合器调整功分比的方法，其特征是，通过调整两对扇形贴片组（201）的半径比值可以控制耦合器任意功分比的输出；当需要的功分比由调整两对扇形贴片组（201）的半径比值得到时，改变矩形良导体贴片（202）的边长、相邻矩形良导体之间间隙、金属过孔的半径、矩形良导体贴片（202）数量的值可以同时实现耦合器宽带和二次谐波抑制的功能, 使得矩形良导体贴片（202）与金属过孔连接构成的蘑菇型结构只影响耦合器的工作频率，而不影响功率分配特性，同时在二次谐波频率实现信号抑制。