[发明专利]一种防水汽电子器件密封胶

说明书

技术领域

本发明涉及化工涂料领域，特别涉及一种防水汽电子器件密封胶。

背景技术

随着电子工业的迅猛发展，电子设备向微型化、高容量和高性能化方向发展，电子元器件的高集成化和超薄型化已成为趋势，为此采用粘接工艺代替传统工艺已势在必行。同时，由于大气中的水蒸气会对精密元件造成腐蚀以及因电子电器高压场合局部放电和打火引发火灾；因此对电子电器胶粘剂的防水蒸气透过性能、阻燃性、粘接性及其电性能的要求越来越高。胶粘剂的防水蒸气透过性能、阻燃性和电性能与胶料的结构和性能密切相关，通过对胶料的基料进行改性可以显著的提升胶粘剂的防水蒸气透过性能，例如在胶料中添加阻燃剂可提升胶粘剂的阻燃性。中国发明专利申请公开号CN 1865383A中公开了一种电子阻燃硅酮密封胶及其制造方法，其阐述了使用氢氧化镁和氢氧化铝代替卤素阻燃剂的优点，但该专利申请方案未涉及水蒸气透过的问题。申请人还检索了其它相关的专利文献，例如在CN1687288A公开的阻燃性硅酮结构密封胶及其制造方法和CN101368080A提供的膨胀阻燃有机硅密封胶及其制造方法中，均未对提升硅酮密封胶的防水蒸气透过性能给出技术启示。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的之一在于提供一种防水汽电子器件密封胶，该密封胶通过组分的选择和含量的确定使得密封胶不仅具备良好的阻隔水汽的性能，还使得密封胶的常规性能得到提高。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：

一种防水汽电子器件密封胶，所述密封胶包括A组分和B组分，其中A组分由以重量份计的下列原料构成：封端聚二甲基硅氧烷44-46份、增塑剂A15-17份、轻质碳酸钙粉6-8份，蒙脱土粉28-30份，凹凸棒土粉12-16份，二氧化钛粉4-6份，硫酸钡8-10份；所述B组份是由下列重量份比的原料组成：增塑剂B44-48份、硅微粉18-20份，交联剂14-16份、增粘剂9-10份和催化剂0.6-0.8份，所述的增塑剂A和增塑剂B为甲基硅油、苯基硅油、羟基硅油中的任意一种，且增塑剂A和增塑剂B互不相同。

该密封胶的制备方法为：

1)A组分制备方法：按照上述比例，将封端聚二甲基硅氧烷、增塑剂、轻质碳酸钙粉、蒙脱土粉、凹凸棒土粉、二氧化钛粉、硫酸钡投入真空捏合机中脱水共混，控制捏合温度约为180-185℃，真空度约为0.01-0.03MPa，共混约2-2.5小时，共混结束后转入反应釜中搅拌冷却至室温，搅拌转速为980-1020转/分，得到A组分；

2)B组分制备方法：按上述比例，将增塑剂、硅微粉、交联剂、增粘剂、和催化剂投入到反应釜中搅拌混合，保持真空度约为0.01-0.03MPa、搅拌转速为850-950转/分，搅拌混合约20-25分钟，混合结束后，得到B组分。

其中，所述的封端聚二甲基硅氧烷为由三甲氧基硅氧基、二甲氧基甲基硅氧基、二甲基甲氧基硅氧基、三乙氧基硅氧基、乙基二甲氧基硅氧基、二乙基甲氧基硅氧基中的任意一种封端的聚二甲基硅氧烷。

其中，所述的交联剂为甲基三甲氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷中的任意一种或者一种以上的组合。

其中，所述的增粘剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、N-(β-胺乙基)-γ-氨丙基-甲基二甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基三甲氧基硅烷、氨丙基三乙氧基硅烷、γ-甲基丙酰氧丙基-三乙酰氧基硅烷中的任意一种或者一种以上的组合。

其中，所述的催化剂为二月桂酸二丁基锡、二辛基二月桂酸锡、二丁基二醋酸锡、二丁基苯甲酸锡中的任意一种或者一种以上的组合。

本发明具有如下有益效果：

采用双组份密封胶，在大量实验的基础上，确定了密封胶中的填料的原料选择及含量配比，并与其它组分合理配比，使其达到协同的技术效果，进而通过优化制备过程的温度，时间等工艺参数，使得制备的密封胶的性能优异：水汽透过率1.1g/m².d-1.4g/m².d，100％拉伸伸长模量为0.8-0.9MPa，断裂伸长率550-650％，可起到理想的水汽阻隔效果。

具体实施方式

实施例一