[发明专利]非破坏性读出铁电存储器及其制备方法和操作方法有效
申请号: | 201510036586.1 | 申请日: | 2015-01-24 |
公开(公告)号: | CN104637949B | 公开(公告)日: | 2017-11-17 |
发明(设计)人: | 江安全;耿文平;江钧 | 申请(专利权)人: | 复旦大学 |
主分类号: | H01L27/11507 | 分类号: | H01L27/11507;G11C11/22 |
代理公司: | 上海正旦专利代理有限公司31200 | 代理人: | 陆飞,盛志范 |
地址: | 200433 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 破坏性 读出 存储器 及其 制备 方法 操作方法 | ||
1.一种非破坏性读出铁电存储器,包括第一电极层(107)、第二电极层(103)和设置在所述第一电极层(107)与第二电极层(103)之间的铁电薄膜层(105),其特征在于,所述第一电极层(107)中设置有将其分为至少两个部分的间隙(109),所述铁电薄膜层(105)的电畴(1051,1053)的极化方向不垂直且不平行所述第一电极层(107)的法线方向;
其中,在所述第一电极层(107)中的邻接所述间隙(109)的两个部分之间偏置某一方向的读信号时,对应所述间隙(109)的部分所述铁电薄膜层(105)的电畴局部被反转而建立畴壁导电通道。
2.如权利要求1所述的非破坏性读出铁电存储器,其特征在于,所述第一电极层中(107)的至少两个部分包括第一读电极部分和第二读电极部分,所述第一读电极部分和第二读电极部分组成读电极对,所述读信号被偏置在所述读电极对上。
3.如权利要求1或2所述的非破坏性读出铁电存储器,其特征在于,在所述第一电极层(107)和第二电极层(103)之间可操作地偏置写信号以使所述铁电薄膜层(105)中的电畴(1051,1053)的极化方向发生统一地翻转。
4.如权利要求1或2所述的非破坏性读出铁电存储器,其特征在于,还包括第三电极层(230),所述第三电极层(230)与所述第二电极层(103)相对地设置;
其中,在所述第三电极层(230)与所述第二电极层(103)之间可操作地偏置写信号以使所述铁电薄膜层(105)中的电畴(1051,1053)的极化方向发生统一地翻转;
在所述第三电极层(230)与所述第一电极层(107)之间设置有绝缘介质层(210)。
5.如权利要求1所述的非破坏性读出铁电存储器,其特征在于,所述间隙的间距(d)大于或等于2纳米且小于或等于500纳米;
所述间隙的宽度(w)大于或等于5纳米且小于或等于500纳米。
6.如权利要求1或2或5所述的非破坏性读出铁电存储器,其特征在于,所述间隙的间距(d)小于所述铁电薄膜层(105)的厚度。
7.如权利要求1所述的非破坏性读出铁电存储器,其特征在于,还包括基底(100),所述第一电极层(107)或第二电极层(103)设置在所述基底(100)之上。
8. 如权利要求1所述的非破坏性读出铁电存储器,其特征在于,所述铁电薄膜层(105)为铁酸铋BiFeO3、掺La的铁酸铋盐(Bi,La) FeO3、锆钛酸铅盐(Pb,Zr)TiO3或者铌酸锂盐LiNbO3。
9.如权利要求1所述的非破坏性读出铁电存储器,其特征在于,所述铁电薄膜层(105)的厚度大于或等于5纳米且小于或等于500纳米。
10.如权利要求1所述的非破坏性读出铁电存储器,其特征在于,所述第一电极层(107)的厚度大于或等于5纳米且小于或等于100纳米。
11.如权利要求1所述的非破坏性读出铁电存储器,其特征在于,通过控制所述铁电薄膜层(107)生长的晶向,以至于所述铁电薄膜层(105)的电畴(1051,1053)的极化方向不垂直且不平行所述第一电极层(107)的法线方向。
12.如权利要求1所述的非破坏性读出铁电存储器,其特征在于,所述间隙(109)中被填入或部分填入绝缘介质材料。
13.一种如权利要求1所述的非破坏性读出铁电存储器的制备方法,其特征在于具体步骤包括:
提供基底并在基底上形成第二电极层(103);
形成铁电薄膜(105);以及
在所述铁电薄膜层(105)上形成带有所述间隙(109)的第一电极层(107)。
14. 如权利要求13所述的制备方法,其特征在于,还包括步骤:
在所述第一电极层(107)上沉积绝缘介质层(210);以及
在所述绝缘介质层(210)上形成第三电极层(109)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的