[发明专利]电子部件的制造方法及电子部件的中间体

说明书

本发明提供一种能够充分降低连接后的电子部件翘曲的电子部件的制造方法及电子部件的中间体。就该电子部件的制造方法而言，在配置工序中，以高于在连接工序中所施加的第2温度T2的第1温度T1对各向异性导电性粘接剂层(4)进行加热，并将突起电极(5)压入各向异性导电性粘接剂层(4)中从而预先排除多余的树脂。在配置工序中，由于各向异性导电性粘接剂层(4)是未固化的，因此各向异性导电性粘接剂层(4)跟随加热后的收缩，能够抑制第1电路构件(2)及第2电路构件(3)的翘曲。在继配置工序之后的连接工序中，只要施加低于第1温度T1的第2温度T2作为光固化的辅助即可，能够充分降低连接后的电子部件(1)的翘曲。

技术领域

本发明涉及电子部件的制造方法及电子部件的中间体。

背景技术

以往，在例如液晶显示器等基板与IC芯片等电路构件的连接中，使用在粘接剂中分散有导电粒子的各向异性导电性粘接剂(例如参照专利文献1)。在将电路构件连接于基板时，采用例如将电路构件侧的电极面朝下地安装于基板侧的电极上的连接方法。在这样的连接方法中，隔着各向异性导电性粘接剂使电路构件侧的电极与基板侧的电极相对，一边对电路构件与基板施加压力，一边利用热使各向异性导电性粘接剂固化。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-253217号公报

发明内容

发明所要解决的课题

在如上所述的连接方法中，存在如下问题：由于电路构件与基板之间热膨胀系数的差异，因此通过热压接使各向异性导电性粘接剂固化后的电路构件与基板之间产生收缩差，从而导致连接后的电子部件产生翘曲。针对这样的问题，近年来，也开发了使用光固化型各向异性导电性粘接剂，一边对粘接剂层进行光照，一边以低温进行热压接的连接方法。然而，即使是使用光固化型各向异性导电性粘接剂的情况，从确保施加压力时各向异性导电性粘接剂的流动性(排除多余的树脂)的观点考虑也会进行一定的加热，因此依然存在连接后的电子部件产生翘曲的问题，从而期望能够改善翘曲问题的技术。

本发明是为了解决上述课题而作出的发明，其目的是提供能够充分降低连接后的电子部件翘曲的电子部件的制造方法及电子部件的中间体。

用于解决课题的方法

为了解决上述课题，本发明的电子部件的制造方法是使用光固化型各向异性导电性粘接剂连接具有第1电极的第1电路构件和具有对应于第1电极的第2电极的第2电路构件的电子部件的制造方法，其特征在于，具备配置工序和连接工序，前者隔着各向异性导电性粘接剂将第1电路构件相对于第2电路构件进行配置，后者使各向异性导电性粘接剂光固化，从而将第1电路构件的第1电极与第2电路构件的第2电极电连接，在配置工序中，一边以第1温度对各向异性导电性粘接剂进行加热，一边将第1电极压入上述各向异性导电性粘接剂中，在连接工序中，一边以低于第1温度且小于或等于80℃的第2温度对各向异性导电性粘接剂进行加热，一边进行各向异性导电性粘接剂的光固化。

就该电子部件的制造方法而言，在配置工序中，以高于在连接工序中所施加的温度的温度对各向异性导电性粘接剂进行加热，并将第1电极压入各向异性导电性粘接剂中从而预先排除多余的树脂。在配置工序中，由于各向异性导电性粘接剂实质上是未固化的，因此各向异性导电性粘接剂跟随加热后的收缩，能够抑制第1电路构件及第2电路构件的翘曲。在继配置工序之后的连接工序中，只要施加比第1温度低的第2温度作为光固化的辅助即可，能够充分降低连接后的电子部件的翘曲。此外，在该电子部件的制造方法中，由于能够将各向异性导电性粘接剂的流动和固化分为实质上不同的工序，通过配置工序中的加热还能够提高各向异性导电性粘接剂的润湿性，因此能够充分确保由各向异性导电性粘接剂引起的粘接力，从而能够抑制连接后的电子部件中的第1电路构件及第2电路构件的剥离。