[发明专利]一种热剥离临时定位胶片

说明书

本发明公开一种热剥离临时定位胶片，包括有基层、辅助层、粘合层以及第一保护层，该基层、辅助层、粘合层和第一保护层由下往上依次叠设在一起；该辅助层由以下重量配比的原料组成：树脂95%～97%；填充剂0.8%～1%；第一助剂0.8%～1%；引发剂0.8%～3%；该粘合层由以下重量配比的原料组成：丙烯酸‑2‑甲基乙酯50%～51%；乙基丙烯酸‑2‑乙基丙酯35%～37%；引发剂0.1%～0.2%；第二助剂0.5%～0.7%；硅氧丙烯剥离助剂11.5%～12.5%；第三助剂0.8%‑1.5%。通过采用特定配方的辅助层和粘合层，形成均匀的分布胶层，在常温下有粘合力，加热到合适的温度后，粘性就会在30秒左右时间消失干净，这样就可实现简易剥离，不损伤被粘的产品，也无残留，可以很好的保护好加工产品。

技术领域

本发明涉及胶片领域技术，尤其是指一种热剥离临时定位胶片。

背景技术

迄今，在陶瓷片、电子部件等的制造加工工序中，进行各种材料等的暂时固定或金属板等的表面保护等。用于这种用途的粘合部件要求在使用目的完成之后能够容易地从被粘物上剥离除去，满足这种要求的压敏性粘接片是理想的。另外，在近年来，与用于提高成品率的工序再加工有关的需求在增加，要求再加工时能发挥优异的剥离除去性、剥离性的压敏性粘接片。进而，即使在用于住宅设备机器等的强粘接性的压敏粘接片领域中，从设置作业中产生再加工的需要、或使用过程中需要修理修补等、或长期粘接的使用目的完成之后的再循环的观点考虑，需要有能够从被粘物上容易地剥离的压敏性粘接片、可容易地从每个部件分解的压敏性粘接片。这样，在如上所述的用途中，强烈需要提供兼具应对各种使用目的的高粘接可靠性和使用后的易剥离性且进一步具有各种特性的压敏粘接片。

发明内容

有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种热剥离临时定位胶片，其兼具应对各种使用目的的高粘接可靠性和使用后的易剥离性。

为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：

一种热剥离临时定位胶片，包括有基层、辅助层、粘合层以及第一保护层，该基层、辅助层、粘合层和第一保护层由下往上依次叠设在一起；

该辅助层由以下重量配比的原料组成：树脂95%～97%；填充剂0.8%～1%；第一助剂0.8%～1%；引发剂0.8%～3%；

该粘合层由以下重量配比的原料组成：丙烯酸-2-甲基乙酯50%～51%；乙基丙烯酸-2-乙基丙酯35%～37%；引发剂0.1%～0.2%；第二助剂0.5%～0.7%；硅氧丙烯剥离助剂11.5%～12.5%；第三助剂0.8%-1.5%。

优选的，所述树脂为甲基丙烯酸及其衍生物。

优选的，所述填充剂为硬脂酸钙。

优选的，所述第一助剂为钛白粉。

优选的，所述第二助剂为硫酸钡。

优选的，所述基层的底面设置有定位胶层，定位胶层的底面设置有第二保护层。

优选的，所述基层为PET薄膜。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

通过采用特定配方的辅助层和粘合层，形成均匀的分布胶层，在常温下有粘合力，加热到合适的温度后，粘性就会在30秒左右时间消失干净，这样就可实现简易剥离，不损伤被粘的产品，也无残留，可以很好的保护好加工产品，广泛应用于精密易碎的晶片加工，MLCC片式叠层陶瓷电容，MLCI片式电感定位分切，半导体晶片表面加工，电子及光电产业部件制作加工，LED和TP触控面板，玻璃减薄，研磨抛光，LED定位切割，研磨抛光，蓝宝石基板的薄化研磨制程，铜基板石墨烯转印及纳米碳管转印等。

为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本发明进行详细说明。