[发明专利]液体喷出头有效

专利信息
申请号: 201510038116.9 申请日: 2015-01-26
公开(公告)号: CN104802518B 公开(公告)日: 2017-12-01
发明(设计)人: 西川恭生 申请(专利权)人: 兄弟工业株式会社
主分类号: B41J2/14 分类号: B41J2/14
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 代理人: 权太白,谢丽娜
地址: 日本爱知*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 液体 喷出
【权利要求书】:

1.一种液体喷出头,构成为对记录介质喷出液体,所述液体喷出头的特征在于,

包括:喷嘴基板,以半导体基板为基体形成,并在内部一体地形成有第一液体流路和第二液体流路,所述第一液体流路与喷出从液体的供给源供给的第一液体的多个第一喷嘴连通,所述第二液体流路与喷出从所述供给源供给的与第一液体不同的第二液体的多个第二喷嘴连通;

多个第一能量赋予机构,设置于所述半导体基板上,并分别与所述多个第一喷嘴对应地设置于所述第一液体流路,并将使所述第一液体从所述第一喷嘴喷出的能量赋予第一液体;

多个第二能量赋予机构,设置于所述半导体基板上,并分别与所述多个第二喷嘴对应地设置于所述第二液体流路,并将使所述第二液体从所述第二喷嘴喷出的能量赋予第二液体;以及

电气元件,设置于所述半导体基板上,与所述第一能量赋予机构以及所述第二能量赋予机构电连接,

在所述喷嘴基板中,所述多个第一喷嘴沿着排列方向排列而形成第一喷嘴列,所述多个第二喷嘴沿着所述排列方向排列而形成第二喷嘴列,

所述第一喷嘴列和所述第二喷嘴列在并列方向上并列地配置,

所述第一喷嘴列的所述排列方向上的长度比所述第二喷嘴列的所述排列方向上的长度长,

当将在与所述排列方向以及所述并列方向正交的厚度方向上与所述第一喷嘴列的形成位置对应的所述半导体基板上的位置设为第一对应位置,并将在所述厚度方向上与所述第二喷嘴列的形成位置对应的所述半导体基板上的位置设为第二对应位置时,

所述电气元件设置在所述半导体基板上的与所述第一对应位置和第二对应位置不重叠的位置。

2.根据权利要求1所述的液体喷出头,其特征在于,

所述电气元件是驱动所述第一能量赋予机构和所述第二能量赋予机构的驱动电路。

3.根据权利要求1所述的液体喷出头,其特征在于,

所述电气元件在所述半导体基板上设置在所述并列方向上的所述第一对应位置与所述第二对应位置之间的位置。

4.根据权利要求1所述的液体喷出头,其特征在于,

在所述喷嘴基板中,所述第一喷嘴列和所述第二喷嘴列在所述排列方向的一端侧以对齐各自的端部的状态配置,

所述电气元件在所述半导体基板上设置在比所述第一对应位置以及所述第二对应位置靠所述排列方向的一端侧的位置。

5.根据权利要求1所述的液体喷出头,其特征在于,

所述电气元件在所述半导体基板上设置在比所述第一对应位置以及所述第二对应位置靠所述并列方向的一端侧或另一端侧的位置。

6.根据权利要求1所述的液体喷出头,其特征在于,

所述第一喷嘴列配置成比所述第二喷嘴列靠所述并列方向的一端侧,

当将在所述厚度方向上与构成所述第一喷嘴列的所述第一喷嘴中在所述排列方向上相比所述第二喷嘴列的端部位于一端侧或另一端侧的第一喷嘴的形成位置对应的所述半导体基板上的位置设为第三对应位置时,

所述电气元件设置在所述半导体基板上的比所述第三对应位置靠所述并列方向的另一端侧的位置。

7.根据权利要求1所述的液体喷出头,其特征在于,

所述喷嘴基板的与所述厚度方向正交的平面上的外形形状是沿着将所述第一对应位置、所述第二对应位置以及所述电气元件的形成位置所占的区域围绕的外形线的形状。

8.根据权利要求1所述的液体喷出头,其特征在于,

所述电气元件是与所述第一能量赋予机构和所述第二能量赋予机构电连接的连接端子。

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