[发明专利]一种LED封装用超细键合铜合金丝及其制造方法在审
| 申请号： | 201510038990.2 | 申请日： | 2015-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN104789813A | 公开（公告）日： | 2015-07-22 |
| 发明（设计）人： | 周振基;周博轩;任智 | 申请（专利权）人： | 汕头市骏码凯撒有限公司 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22F1/08;H01L33/62;H01L23/49;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京市路盛律师事务所 11326 | 代理人： | 王桂玲 |
| 地址： | 515065 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 用超细键合 铜合金 及其 制造 方法 | ||
1.一种LED封装用超细键合铜合金丝，其特征在于，总氧含量为150～370ppm，磷含量为0～60ppm，余量为高纯铜；其中当所述磷含量为0ppm时，所述总氧含量为200～370ppm；当所述磷含量大于0ppm时，所述总氧含量为150～250ppm。
2.根据权利要求1所述LED封装用超细键合铜合金丝，其特征在于，当所述磷含量大于0ppm时，优选为5～60ppm。
3.根据权利要求1所述LED封装用超细键合铜合金丝，其特征在于，所述总氧含量中的表面氧含量不高于150ppm。
4.根据权利要求1所述LED封装用超细键合铜合金丝，其特征在于，所述高纯铜的纯度为4N以上。
5.一种LED封装用超细键合铜合金丝的制造方法，其特征在于，包括：
S1、将含氧量高的高纯铜与含氧量低的高纯铜按预定的比例进行熔炼，得到总氧含量为150～370ppm的铜材；
S2、当所述铜材的总氧含量为150～250ppm时，加入磷，且磷含量为60ppm以下，制成直径为2～8mm的线材；或当所述铜材的总氧含量为200～370ppm时，直接将所述铜材制成直径为2～8mm的线材；
S3、将步骤S2中获取的所述线材行多道次拉拔，得到直径为15～50um的键合丝；在拉拔过程中对线材进行至少一次退火处理，并且在拉拔完成后对键合丝进行最后一次退火处理。
6.根据权利要求5所述LED封装用超细键合铜合金丝的制造方法，其特征在于，在所述步骤S2中，所述磷含量为5～60ppm。
7.根据权利要求5所述LED封装用超细键合铜合金丝的制造方法，其特征在于，所述总氧含量中的表面氧含量不高于150ppm。
8.根据权利要求5所述LED封装用超细键合铜合金丝的制造方法，其特征在于，在所述步骤S3中，在拉拔过程中，在0.05～1mm处对线材退火处理。
9.根据权利要求8所述LED封装用超细键合铜合金丝的制造方法，其特征在于，所述退火处理采取电退火，且电退火的时间为0.4～2秒。
10.根据权利要求5所述LED封装用超细键合铜合金丝的制造方法，其特征在于，在步骤S1中，所述含氧量高的高纯铜与含氧量低的高纯铜的纯度为4N以上。
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