[发明专利]处理装置和测试方法在审
| 申请号： | 201510039062.8 | 申请日： | 2013-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN104597296A | 公开（公告）日： | 2015-05-06 |
| 发明（设计）人： | 菊池裕之;相泽光范 | 申请（专利权）人： | 爱德万测试株式会社 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R31/26 |
| 代理公司： | 北京英特普罗知识产权代理有限公司 11015 | 代理人： | 齐永红 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 处理 装置 测试 方法 | ||
1.一种机构，是装载器件用的机构，其中，包括：
内单元，用于装载所述器件；以及
外单元，可相对于所述内单元进行移动；
所述机构能够对在所述内单元与所述外单元之间的锁定与解除锁定进行机械切换。
2.根据权利要求1所述的机构，其中，所述外单元具有锁定机构，用于在使所述内单元锁定与使所述内单元保持可移动之间进行机械切换。
3.根据权利要求2所述的机构，其中，所述锁定机构包括：
释放针，设置于所述外单元的框架上，当释放所述内单元时所述释放针被按压；以及
释放部，当所述释放针被按压时解除对所述内单元的推压。
4.根据权利要求1所述的机构，其中，所述内单元包含用于固定所述器件的弹簧。
5.根据权利要求1所述的机构，其中，所述内单元具有通孔，用于使控制所述器件的温度的温度控制部相对于所述器件露出。
6.根据权利要求5所述的机构，其中，所述外单元具有通孔，用于使所述温度控制部相对于所述器件露出。
7.根据权利要求3所述的机构，其中，所述释放针通过弹簧设置于所述外单元上。
8.根据权利要求1所述的机构，其中：
该机构设置于装载有多个所述器件的测试盘上；
所述外单元相对于所述测试盘移动。
9.一种测试盘，是用于装载多个器件的测试盘；包括：
与所述多个器件对应的权利要求1～8中任一项所述的机构。
10.一种用于权利要求1～8中任一项所述机构的内单元。
11.一种用于权利要求1～8中任一项所述机构的外单元。
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